所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí)，因工藝問(wèn)題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，電路板廠通常會(huì)采取一些措施。

  金屬化半孔PCB相對(duì)PCB在各行業(yè)的應(yīng)用少。金屬化半孔容易在銑邊時(shí)容易將孔內(nèi)沉銅拉出，因此這在電路板廠報(bào)廢率非常高。

電路板廠告訴你什么是金屬化半孔電路板

金屬化半孔電路板

  于披鋒內(nèi)翻，預(yù)防產(chǎn)品因質(zhì)量而須在后工序作出修正處理，對(duì)此類(lèi)型板的制作工藝流程按以下流程進(jìn)行處理：一鉆孔（鉆、鑼槽----板面電鍍----外光成像----圖形電鍍----烘干-----半孔處理--退膜、蝕刻、退錫----其他流程----外形

  具體金屬化半孔按以下方式處理：所有金屬化半孔PCB孔位必須以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點(diǎn)各鉆一個(gè)孔，

1）工程部按工藝流程制定MI流程，

2）金屬半孔為一鉆時(shí)鉆出（或鑼出）、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔，必須考慮外形鑼槽時(shí)會(huì)不會(huì)露銅，將鉆半孔向單元內(nèi)移動(dòng)，

3）右邊孔（鉆半孔）：a.先鉆完，再把板翻轉(zhuǎn)（或鏡向）；鉆左邊孔。b.其目的是為了減少鉆刀對(duì)半孔內(nèi)孔銅的拉扯，造成孔銅缺失。

4）依據(jù)外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。

5）繪制阻焊菲林，鑼空位作擋點(diǎn)開(kāi)窗加大處理。