電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，電路板廠(chǎng)家只有在認(rèn)識(shí)到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術(shù)才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。 電路板廠(chǎng)家要時(shí)刻保持著發(fā)展的意識(shí)，以下是對(duì)PCB生產(chǎn)加工技術(shù)發(fā)展的幾點(diǎn)看法：

1、開(kāi)發(fā)組件埋嵌技術(shù)

組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革，在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱(chēng)有源組件)、電子組件(稱(chēng)無(wú)源組件)或無(wú)源組件功能"組件埋嵌PCB"已開(kāi)始量產(chǎn)化，,但要發(fā)展電路板廠(chǎng)家必須先解決模擬設(shè)計(jì)方法，生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證也是當(dāng)務(wù)之急。PCB廠(chǎng)要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。

電路板廠(chǎng)PCB技術(shù)發(fā)展革新的幾大走向

2、HDI技術(shù)依舊是主流發(fā)展方向

HDI技術(shù)促使移動(dòng)電話(huà)發(fā)展，帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展，同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展，因此電路板廠(chǎng)家要沿著HDI道路革新PCB生產(chǎn)加工技術(shù)。 由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB最先進(jìn)技術(shù)，它給PCB板帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(huà)(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(xiàn)(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線(xiàn)寬度/間距)已成為主流，此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化，帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、高性能化。

3、不斷引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)務(wù)，更新電路板制作工藝

HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB技術(shù)發(fā)展，雖然過(guò)去常用的減成法制造方法仍占主導(dǎo)地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開(kāi)始興起。利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導(dǎo)電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設(shè)備。生產(chǎn)組件埋嵌(無(wú)源有源組件)制造和安裝設(shè)備以及設(shè)施。

4、開(kāi)發(fā)更高性能的PCB原材料

無(wú)論是剛性PCB電路板或是撓性PCB電路板材料，隨著全球電子產(chǎn)品無(wú)鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗較正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。

5、光電PCB前景廣闊

光電PCB電路板是利用光路層和電路層傳輸信號(hào)，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物，利用平板影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。目前該技術(shù)在日本、美國(guó)等已產(chǎn)業(yè)化。作為生產(chǎn)大國(guó)，中國(guó)電路板廠(chǎng)家也應(yīng)積極應(yīng)對(duì)，緊跟科學(xué)技術(shù)發(fā)展的步伐。