印制電路板（PCB）的主要作用是使各種電子零組件形成預(yù)訂電路的連接。PCB是電子產(chǎn)品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)必需品。

電路板PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”電子業(yè)的上游基礎(chǔ)行業(yè)人工智能的大爆發(fā)，對算力以及服務(wù)器的需求加大，帶來了PCB的市場空間。

產(chǎn)業(yè)邏輯：隨著PCB下游消費電子、家電等終端需求好轉(zhuǎn)，而且AI和汽車電子的需求持續(xù)維持高位！AI所帶來的新一輪換機需求，2023年四季度全球智能手機出貨量同比增加8.59%，并且2024年一季度全球智能手機出貨量同比增加7.74%，行業(yè)周期復(fù)蘇信號較為明顯。全球智能手機出貨量的持續(xù)增長將拉動相關(guān)PCB需求。

新能源汽車滲透率快速提升，隨著電動化成為汽車發(fā)展主要方向，新能源汽車銷量、滲透率有望繼續(xù)提升，從而進一步拉動PCB使用面積。

PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)：PCB是位于制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游，而覆銅板（CCL）則是上游的原材料，是 PCB 制造中最常見的材料， PCB 成本主要由覆銅板等直接原材料構(gòu)成，占比近 50%，其中覆銅板占據(jù) 30%，覆銅板成本主要由銅箔、 樹脂和玻纖布構(gòu)成，占比分別為 42.1%、26.1%、19.1%，合計 87.3%。

漲價預(yù)期：截至 6 月 10 日，LME 銅已達 到 9,695 美元/噸，較年初上漲超過 15%；需求方面， PCB 廠商 Q1 整體稼動率回升，對覆銅板需求形成支撐。特別是 AI 領(lǐng)域需求依舊旺盛，對高價值量產(chǎn)品 超低損耗覆銅板的需求增大。

在原材料價格上漲及下游景氣度好轉(zhuǎn)驅(qū)動下，頭部企業(yè)建滔積層板在 3 月 19 日率先發(fā)布漲價函，對所有產(chǎn)品加價 10 元/張；5 月 20 日開啟第二輪漲價，幅度為 5-10 元/張。隨后亦有多個企業(yè)積極跟進調(diào)漲產(chǎn)品。考慮到 H2 即將迎來消費電子拉貨旺季，若原材料價格繼續(xù)上漲， 預(yù)計覆銅板企業(yè)將進一步上調(diào)產(chǎn)品價格。

線路板產(chǎn)業(yè)鏈：

上游包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨等原材料；

中游為印制電路板的制造，按照按板材的材質(zhì)分類，可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等類別；

下游廣泛應(yīng)用于通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域。

關(guān)于下游應(yīng)用的詳細分析

通信設(shè)備：隨著 5G、云計算等技術(shù)的發(fā)展，通信設(shè)備對 PCB 的需求不斷增加，如基站建設(shè)需要大量的高頻高速 PCB 來實現(xiàn)信號的快速傳輸和處理.

計算機：包括筆記本電腦、臺式電腦等，對 PCB 的性能和可靠性有較高要求，如需要多層板來實現(xiàn)復(fù)雜的電路連接和功能集成.

汽車電子：汽車的智能化、電動化發(fā)展使得汽車電子系統(tǒng)對 PCB 的需求快速增長，如自動駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)等需要高性能的 HDI 線路板來滿足其小型化、高集成度和高可靠性的要求.

消費電子：如智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，為了實現(xiàn)輕薄化和高性能，對高端 PCB 如柔性線路板、HDI 線路板的需求不斷上升.

其他領(lǐng)域：還廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、服務(wù)器、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域，不同領(lǐng)域?qū)?PCB 的性能和規(guī)格有不同的要求，推動了 PCB 產(chǎn)業(yè)向多元化和高端化發(fā)展.