電路板廠深聯(lián)電路參加天馬G6 LTPS動工儀式
2015年3月18日，天馬微電子有限公司G6 LTPS動工儀式在武漢光谷東湖新技術開發(fā)區(qū)隆重舉行，電路板廠深聯(lián)電路如約參加，動工儀式現(xiàn)場一片活躍。天馬微電子是中小尺寸顯示面板及模組的行業(yè)龍頭，LTPS則是目前全球高端智能手機和平板市場最具前景的顯示技術。
天馬LTPS生產(chǎn)線預計在2016年底投產(chǎn)，這對于國產(chǎn)顯示技術是一大歷史性的跨躍，同時，電路板廠也需要在工藝能力方面不斷革新以適應LTPS的要求。
隨后，在希爾頓酒店舉行了2015年天馬全球供應商大會，電路板廠深聯(lián)電路作為天馬的主力供應商之一也應邀參加。深聯(lián)與天馬的合作始于2009年，合作項目主要是觸摸屏，深聯(lián)主要為其雙面及4、6層沉金線路板用于LCD及LED。
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