受益于5G建設(shè)加快，印制電路板（PCB）行業(yè)也迎來增長風(fēng)口。

印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板，可用于消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板類產(chǎn)品、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車和智能駕駛等領(lǐng)域。

大多數(shù)企業(yè)毛利率均有較大幅度提升，其中重要因素是PCB行業(yè)企業(yè)不斷加快新領(lǐng)域市場開發(fā)與突破，特別是去年很多公司紛紛開始了5G通信PCB產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，使得營收和盈利能力增長較快。

而根據(jù)近期三個(gè)運(yùn)營商公布數(shù)據(jù)顯示，中國移動(dòng)已開通5G基站超8萬，計(jì)劃2020年底完成30萬5G基站建設(shè)，即2020年度中國移動(dòng)基站建設(shè)22萬座，中國電信+聯(lián)通建設(shè)18.6萬座。三大運(yùn)營商此前均已明確表示，今年將提前一個(gè)季度完成5G基站建設(shè)，目前相關(guān)招標(biāo)已經(jīng)緊鑼密鼓展開。隨著5G建設(shè)的加快，5G通信領(lǐng)域規(guī)模龐大的需求或?qū)⒅?a href="http://m.sampraz.com/" target="_self">電路板廠業(yè)績持續(xù)增長。

紛紛發(fā)力5G通信領(lǐng)域PCB產(chǎn)品

電子產(chǎn)品持續(xù)向“集成化，智能化，小型化，輕量化，低能耗”方向發(fā)展，將進(jìn)一步促進(jìn)PCB持續(xù)向高密度、高集成、高頻高速等方向發(fā)展，多層板、HDI板等品種的需求量將日益上升。

據(jù)prismark統(tǒng)計(jì)，中國大陸地區(qū)2018年電路板產(chǎn)值達(dá)327億美元，同比增長12.45%，占全球總產(chǎn)值的52.4%。在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下，5G、汽車電子、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子等下游創(chuàng)新應(yīng)用為PCB行業(yè)提供持續(xù)成長變化的驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)到2023年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)747.56億美元（約5300億元人民幣）。2018-2023年全球PCB總產(chǎn)值年復(fù)合增長率將達(dá)3.68%，中國大陸PCB總產(chǎn)值年復(fù)合增長率將達(dá)4.4%。

從去年各公司公布的經(jīng)營情況顯示，PCB行業(yè)企業(yè)均在加快新領(lǐng)域市場開發(fā)與突破，紛紛發(fā)力5G通信領(lǐng)域PCB產(chǎn)品！