電聲PCB廠了解到，7月19日，全球第四大車企、歐洲汽車生產(chǎn)商Stellantis當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示，隨著汽車行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求加速，該公司已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價(jià)值100億歐元(112億美元)的合同，以保證電動(dòng)汽車和高性能計(jì)算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)，合同將持續(xù)到2030年。

據(jù)Stellantis表示，供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種重要芯片，包括：SiC MOSFET，對(duì)電動(dòng)汽車的續(xù)航里程至關(guān)重要；MCU，是STLA Brain電氣架構(gòu)的計(jì)算區(qū)域的關(guān)鍵部分；SoC，在車內(nèi)信息娛樂和自動(dòng)駕駛輔助功能中提供高性能計(jì)算（HPC）單元

Stellantis還提到，該公司還在與芯片制造商英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體和高通合作，進(jìn)一步改進(jìn)其汽車平臺(tái)和技術(shù)。除了購(gòu)買半導(dǎo)體，Stellantis還將與aiMotive和SiliconAuto合作生產(chǎn)自己的芯片。

汽車電路板廠了解到，其首席采購(gòu)和供應(yīng)鏈官員Maxime Picat說："一個(gè)有效的半導(dǎo)體戰(zhàn)略需要對(duì)半導(dǎo)體和半導(dǎo)體行業(yè)有深刻的理解。我們的汽車中有數(shù)百種完全不同的半導(dǎo)體。我們建立了一個(gè)全面的生態(tài)系統(tǒng)，以降低一個(gè)缺失的芯片可能導(dǎo)致我們的生產(chǎn)線停工的風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí)，關(guān)鍵的車輛功能直接依賴于單個(gè)器件的創(chuàng)新和性能。碳化硅MOSFET擴(kuò)大了我們電動(dòng)汽車的續(xù)航里程，而領(lǐng)先的SoC的計(jì)算性能對(duì)客戶體驗(yàn)和安全至關(guān)重要。”

Stellantis 半導(dǎo)體采購(gòu)主管 Joachim Kahmann近日則指出，隨著車輛軟件功能爆發(fā)式成長(zhǎng)，芯片供應(yīng)緊俏的風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)在未來幾年急劇攀升。

Kahmann 說，過去兩年，車用半導(dǎo)體多元性程度高，這意味著處處都有問題，「我們解決了一個(gè)，又會(huì)冒出新問題」。他表示，隨著該車廠轉(zhuǎn)向需要更復(fù)雜芯片的電動(dòng)車，任何芯片短缺可能不只影響旗下一、兩座工廠，而是五、六座，甚至七座。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)邁向著智能化、電動(dòng)化，未來車輛需要的芯片越來越多。到2030 年，每輛車需要的芯片預(yù)估將增加到 1,000 枚，到 2035 年增至 3,000 枚芯片，需求量巨大。相較下，車廠生產(chǎn)一輛傳統(tǒng)汽車，只需要 500 至 600 枚芯片。

線路板廠了解到，談到芯片市場(chǎng)的情況，Kahmann認(rèn)為，當(dāng)前情勢(shì)確實(shí)大幅改善，下半年芯片供應(yīng)充足，但下個(gè)瓶頸到來僅僅是時(shí)間問題而已。