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各類指紋識(shí)別模組線路板FPC的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

文章出處：責(zé)任編輯：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：-發(fā)表時(shí)間：2016-08-29 11:15【大中小】

現(xiàn)在指紋識(shí)別在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣，從指紋識(shí)別手機(jī)、到考勤、門禁、保險(xiǎn)箱柜等等。同時(shí)催生了其下游供應(yīng)商指紋識(shí)別模組線路板FPC的發(fā)展，那么，各類指紋識(shí)別模組線路板FPC設(shè)計(jì)要點(diǎn)有哪些呢？以下僅供參考：

關(guān)鍵指標(biāo)	設(shè)計(jì)參數(shù)
關(guān)鍵指標(biāo)	普通FPC	電極凸起FPC	軟硬結(jié)合板
設(shè)計(jì)層數(shù)	2～3層	2～3層	4層
最小板厚	0.09mm	0.09mm	0.25mm
銅箔基材	高延展性電解無膠基材	高延展性電解無膠基材	高延展性電解無膠基材
銅厚	12～20um	12～20um	內(nèi)層12～20um 外層20～30um
孔銅厚	Min>8um	Min>8um	Min>15um
最小線寬	60um	60um	內(nèi)層60um，外層75um
最小孔環(huán)	≧0.125mm	≧0.125mm	≧0.125mm
最小孔徑	0.1mm、常規(guī)0.15mm	0.1mm、常規(guī)0.15mm	0.1mm、常規(guī)0.15mm
表面處理	化鎳金、鎳鈀金鎳厚:2~6um 鈀厚:>0.05um 金厚:>0.05um	化鎳金、鎳鈀金鎳厚:2~6um 鈀厚:>0.05um 金厚:>0.05um	化鎳金、鎳鈀金鎳厚:2~6um 鈀厚:>0.05um 金厚:>0.05um
鋼片接地阻值	≤1Ω	≤1Ω	設(shè)計(jì)GND大金面
鋼片材質(zhì)	鍍鎳弱磁	鍍鎳弱磁	/
阻抗范圍	100±10Ω	100±10Ω	100±12Ω
板面平整度	<50um	<50um	<50um