PCB板：電子元器件之母，中國(guó)承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子組件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子組件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。PCB上游主要材料為覆銅板，其占據(jù)成本費(fèi)用30%，下游行業(yè)分布廣泛，最大的下游應(yīng)用為通信設(shè)備。通信設(shè)備、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子三大應(yīng)用領(lǐng)域合計(jì)占據(jù)PCB下游應(yīng)用62%的市場(chǎng)份額。發(fā)達(dá)國(guó)家本土已經(jīng)逐步退出中低端產(chǎn)品生產(chǎn)，中國(guó) 2000年后逐步承接全球PCB板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，并已發(fā)展成為全球最大的PCB產(chǎn)地。 

上游原材料景氣向好，覆銅板行業(yè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，是加工制造印制電路板(PCB)的主要材料。我們認(rèn)為，2020年10月份以來(lái)，銅箔公司整體收入的同比增速出現(xiàn)拐點(diǎn)。而2021年8、9月份，銅箔公司環(huán)比增幅縮窄，同比增速幅度有所波動(dòng)。

IC載板、汽車(chē)板、Miniled板三大賽道前景向好。IC載板作為與PCB板“技術(shù)同源”的一級(jí)封裝基板，通常具有薄型化、高密度、高精度等技術(shù)特點(diǎn)。Prismark預(yù)計(jì)2020-2025年全球封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增速將達(dá)9.7%，其中中國(guó)地區(qū)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增速達(dá)12.9%。在互聯(lián)網(wǎng)、娛樂(lè)、節(jié)能、安全四大趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，汽車(chē)電子化水平日益提高， 中高檔轎車(chē)中汽車(chē)電子成本占比達(dá)到28%，新能源汽車(chē)中汽車(chē)電子成本占比高達(dá) 47%。預(yù)計(jì)2022年全球汽車(chē)用FPC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)70億元，年復(fù)合增速7.1%。隨著下游市場(chǎng)的持續(xù)滲透，未來(lái)MicroL ED市場(chǎng)將迎來(lái)增長(zhǎng)。根據(jù)Arizton數(shù)據(jù)顯示，全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將由2021年的1.5億美元增長(zhǎng)至2024年的23.2億美元，CAGR達(dá)149.15%。根據(jù)CINNOResearch公眾號(hào)，2025年全球Mini LED背光基板出貨面積增至約5000萬(wàn)平方米，年均復(fù)合成長(zhǎng)率CAGR將達(dá)72.8%。