PCB廠告訴你高可靠PCB的10個特征，一起來學學吧~

1、20μm的孔壁銅厚

好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風險：吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。

2、無焊接修理或斷路補線修理

好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩裕瑹o維修，無風險。

不這樣做的風險：如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。

3、使用國際知名板材，不使用劣質雜牌

好處：提高可靠性、使用壽命和已知性能。

不這樣做的風險：采用劣質板材會大大縮短產品的使用壽命，同時，板材機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題，還有電特性削弱可導致阻抗性能差。

深聯(lián)電路PCB廠的材料，都源自國內外知名的板材供應商，與供應商達成長期戰(zhàn)略合作關系，穩(wěn)定供應。

4.使用優(yōu)質油墨

好處：保證電路板印刷質量，提高圖像再現(xiàn)的逼真度，保護電路。

不這樣做的風險：劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

5、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

不這樣做的風險：線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發(fā)生概率。

6、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。

不這樣做的風險：由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發(fā)生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。拿表面噴錫處理工藝來說，噴錫厚度≧1.5μm，使用壽命更長。

7、高質量塞孔

好處：PCB廠的高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。

不這樣做的風險：塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。

8、覆銅板公差符合IPC 4101 ClassB/L要求

好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

不這樣做的風險：電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

9、嚴控外形、孔及其它機械特征的公差

好處：嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量-改進配合、外形及功能。

不這樣做的風險：組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。按高可靠標準，孔位公差≤0.075mm，孔徑公差PTH±0.075mm，外形公差 ±0.13mm。

10、阻焊層厚度足夠厚

好處：改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發(fā)生！

不這樣做的風險：阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。