沉金與鍍金是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越來(lái)越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫線路板的待用壽命很短，而鍍金線路板正好解決了這些問(wèn)題。下面請(qǐng)隨PCB廠家一起來(lái)了解一下線路板沉金與鍍金的區(qū)別。

鍍金：一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金】，【電解金】，【電金】，【電鎳金】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶于化學(xué)藥水中，將線路板浸于電鍍缸中并通上電流而在線路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。

沉金：通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

沉金線路板與鍍金線路板的區(qū)別

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金線路板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉?a href="http://m.sampraz.com/slylpcb.html" target="_blank">線路板做金手指不耐磨。

3、沉金線路板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金線路板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金線路板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金線路板的平整性與待用壽命與鍍金線路板一樣好。