隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和人們對信息需求的不斷提升，許多芯片廠商絞盡腦汁提高芯片的運(yùn)算能力和存儲能力，增強(qiáng)產(chǎn)品的多樣性，目的是要給顧客提供獨(dú)特的服務(wù)。如剛剛上市的華為麒麟970處理器和蘋果公司的A11處理器，毋庸置疑，將會給顧客帶來美妙的體驗(yàn)。但芯片在運(yùn)行時，尤其是高速運(yùn)轉(zhuǎn)時，會產(chǎn)生大量熱量，使手機(jī)內(nèi)部迅速升溫，若不及時有效地將熱量散發(fā)出去，手機(jī)內(nèi)部的零件就會因過熱而失效，可靠性將下降。如果處理不好，就要重蹈三星手機(jī)的覆轍了。因此，對手機(jī)PCB進(jìn)行散熱處理十分重要。不只是手機(jī)產(chǎn)品，其他電子產(chǎn)品也是如此。

 
圖1  華為麒麟970處理器和蘋果公司的A11處理器

傳統(tǒng)意義上的熱設(shè)計，就是通過相應(yīng)的技術(shù)手段、結(jié)構(gòu)模式和設(shè)計技巧等，對電子設(shè)備進(jìn)行充分的冷卻，達(dá)到滿足可靠性、使用壽命需求的過程。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的日益增長，信息設(shè)備的功耗不斷上升，而體積卻又趨于減小，單位面積內(nèi)器件密度升高，那么高熱流密度散熱需求越來越迫切，熱設(shè)計將面臨著巨大的挑戰(zhàn)。每款電子產(chǎn)品都有一套適用于自身產(chǎn)品的熱設(shè)計方案，從前期架構(gòu)設(shè)計，器件選型、PCB設(shè)計，到最后裝配、包裝等，每一個環(huán)節(jié)都有相應(yīng)的熱處理方法。這需要熱設(shè)計工程師運(yùn)用自身的理論知識結(jié)合實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)來制定合理的熱設(shè)計方案。