隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和人們對(duì)信息需求的不斷提升，許多芯片廠商絞盡腦汁提高芯片的運(yùn)算能力和存儲(chǔ)能力，增強(qiáng)產(chǎn)品的多樣性，目的是要給顧客提供獨(dú)特的服務(wù)。如剛剛上市的華為麒麟970處理器和蘋(píng)果公司的A11處理器，毋庸置疑，將會(huì)給顧客帶來(lái)美妙的體驗(yàn)。但芯片在運(yùn)行時(shí)，尤其是高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量熱量，使手機(jī)內(nèi)部迅速升溫，若不及時(shí)有效地將熱量散發(fā)出去，手機(jī)內(nèi)部的零件就會(huì)因過(guò)熱而失效，可靠性將下降。如果處理不好，就要重蹈三星手機(jī)的覆轍了。因此，對(duì)手機(jī)PCB進(jìn)行散熱處理十分重要。不只是手機(jī)產(chǎn)品，其他電子產(chǎn)品也是如此。

 
圖1  華為麒麟970處理器和蘋(píng)果公司的A11處理器

傳統(tǒng)意義上的熱設(shè)計(jì)，就是通過(guò)相應(yīng)的技術(shù)手段、結(jié)構(gòu)模式和設(shè)計(jì)技巧等，對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行充分的冷卻，達(dá)到滿足可靠性、使用壽命需求的過(guò)程。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對(duì)于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的日益增長(zhǎng)，信息設(shè)備的功耗不斷上升，而體積卻又趨于減小，單位面積內(nèi)器件密度升高，那么高熱流密度散熱需求越來(lái)越迫切，熱設(shè)計(jì)將面臨著巨大的挑戰(zhàn)。每款電子產(chǎn)品都有一套適用于自身產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)方案，從前期架構(gòu)設(shè)計(jì)，器件選型、PCB設(shè)計(jì)，到最后裝配、包裝等，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有相應(yīng)的熱處理方法。這需要熱設(shè)計(jì)工程師運(yùn)用自身的理論知識(shí)結(jié)合實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)來(lái)制定合理的熱設(shè)計(jì)方案。