最后一章印刷電路板設(shè)計(jì)問(wèn)答集，供大家參考：

16、能介紹一些國(guó)外關(guān)于高速印刷電路板設(shè)計(jì)的技術(shù)書(shū)籍和資料嗎？

現(xiàn)在高速數(shù)字電路的應(yīng)用有通信網(wǎng)路和計(jì)算機(jī)等相關(guān)領(lǐng)域。在通信網(wǎng)路方面，印刷電路板的工作頻率已達(dá)GHz上下，迭層數(shù)就我所知有到40層之多。計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用也因?yàn)樾酒倪M(jìn)步，無(wú)論是一般的PC或服務(wù)器(Server)，板子上的最高工作頻率也已經(jīng)達(dá)到400MHz(如Rambus)以上。因應(yīng)這高速高密度走線(xiàn)需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工藝的需求也漸漸越來(lái)越多。這些設(shè)計(jì)需求都有廠(chǎng)商可大量生產(chǎn)。

17、兩個(gè)常被參考的特性阻抗公式：

微帶線(xiàn)(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中，W為線(xiàn)寬，T為走線(xiàn)的銅皮厚度，H為走線(xiàn)到參考平面的距離，Er是印刷電路板材質(zhì)的介電常數(shù)(dielectric constant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應(yīng)用。

帶狀線(xiàn)(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}其中，H為兩參考平面的距離，并且走線(xiàn)位于兩參考平面的中間。此公式必須在W/H<0.35及T/H<0.25的情況才能應(yīng)用。

18、差分信號(hào)線(xiàn)中間可否加地線(xiàn)？

差分信號(hào)中間一般是不能加地線(xiàn)。因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理最重要的一點(diǎn)便是利用差分信號(hào)間相互耦合(coupling)所帶來(lái)的好處，如flux cancellation，抗噪聲(noise immunity)能力等。若在中間加地線(xiàn)，便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。

19、剛?cè)岚逶O(shè)計(jì)是否需要專(zhuān)用設(shè)計(jì)軟件與規(guī)范？國(guó)內(nèi)何處可以承接該類(lèi)印刷電路板加工？

可以用一般設(shè)計(jì)印刷電路板的軟件來(lái)設(shè)計(jì)柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。一樣用Gerber格式給FPC廠(chǎng)商生產(chǎn)。由于制造的工藝和一般印刷電路板不同，各個(gè)電路板廠(chǎng)商會(huì)依據(jù)他們的制造能力會(huì)對(duì)最小線(xiàn)寬、最小線(xiàn)距、最小孔徑(via)有其限制。除此之外，可在柔性電路板的轉(zhuǎn)折處鋪些銅皮加以補(bǔ)強(qiáng)。

20、適當(dāng)選擇印刷電路板與外殼接地的點(diǎn)的原則是什么？

選擇印刷電路板與外殼接地點(diǎn)選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將印刷電路板的地層與chassis ground做連接，以盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。