據(jù)PCB小編了解，因全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)景氣低迷，三星此前宣布的在美國(guó)德州泰勒市新建晶圓廠支出計(jì)劃可能延后。

根據(jù)此前報(bào)道，三星泰勒工廠總投資約170億美元，晶圓廠建設(shè)完成后，將采用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)5G、高效能運(yùn)算、人工智能等尖端芯片。

根據(jù)三星原計(jì)劃，該廠原定今年上半年開(kāi)工，2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，但開(kāi)工奠基儀式已經(jīng)從原定的今年上半年推遲至今，甚至可能進(jìn)一步推遲到2024年。

值得一提的是，盡管美國(guó)新廠建設(shè)計(jì)劃面臨延后，但三星位于日本的晶圓代工業(yè)務(wù)卻在擴(kuò)張。

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據(jù)PCB小編了解，近日，韓國(guó)三星電子在日本召開(kāi)晶圓代工業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì)，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標(biāo)擴(kuò)大日本晶圓代工業(yè)務(wù)。

三星的晶圓代工客戶自2019年來(lái)已增加至2倍以上，且預(yù)估2027年將擴(kuò)增至5倍。

據(jù)PCB小編了解，三星正對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行積極投資，設(shè)備投資額將在8年內(nèi)增至10倍，并且計(jì)劃在2027年之前將先進(jìn)制程產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。

另外，三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長(zhǎng)崔時(shí)榮在說(shuō)明會(huì)上重申，三星計(jì)劃在2025年開(kāi)始量產(chǎn)2納米制程技術(shù)、2027年開(kāi)始量產(chǎn)1.4納米。