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手機(jī)TWS耳機(jī)軟硬結(jié)合板
層數(shù)：6L 1階 HDI
基材：FR4+FCCL
板厚：1.0mm
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http://m.sampraz.com/txpcb/sjtwsejryj.html3星
手機(jī)無線充軟板
層數(shù)：2L
基材：FCCL
板厚：0.15mm
特點(diǎn)：
金 厚 : >6u”
成品銅厚: 2oz
覆蓋層厚度: 0.5mil
要求四線測試儀，LCR測試儀測試
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http://m.sampraz.com/txpcb/sjwxcrb.html3星
手機(jī)側(cè)鍵指紋軟板
層數(shù)：2L
基材：FCCL
板厚：0.10mm
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http://m.sampraz.com/txpcb/sjcjzwrb.html3星
手機(jī)電池軟硬結(jié)合板
層數(shù)：4L
基材：FR4+FCCL
板厚：1.80mm
特點(diǎn)：
內(nèi)阻測試 + 四線測試
面銅需管控CPK≥1.67
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http://m.sampraz.com/txpcb/sjdcryjhb.html3星
超聲波屏下指紋軟硬結(jié)合板
層數(shù)：2L
基材：FR4+FCCL
板厚：0.12mm
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http://m.sampraz.com/txpcb/csbpxzwryj.html3星
手機(jī)攝像頭軟硬結(jié)合板
層數(shù)：4L（1+2+1）
基材：FR4+FCCL
板厚：0.4mm
特點(diǎn)：
線寬線距0.075mm； 30um 表銅厚
二維碼黑油塊設(shè)計(jì); 黑油塊厚度：10-20um
金厚：>5u”；鎳厚：200-350u”; 鈀厚：2u”
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http://m.sampraz.com/txpcb/sjsxtryjhb.html3星
醫(yī)療設(shè)備軟硬結(jié)合板PCB
型 號：M06C02474
層 數(shù)：6層
板 厚：1.5mm
尺 寸：259*142mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.1mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金≥1u"
產(chǎn)品用途：醫(yī)療設(shè)備[查看]
http://m.sampraz.com/ylpcb/ylsbryjhbp.html3星
通訊天線軟硬結(jié)合板PCB
型 號：S08C00780
層 數(shù)：8層
板 厚：1.5mm
尺 寸：98*88.1mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產(chǎn)品用途：高頻天線[查看]
http://m.sampraz.com/txpcb/txtxryjhbp.html3星
汽車轉(zhuǎn)換器軟硬結(jié)合板PCB
型 號：S02C25857
層 數(shù)：2層
板 厚：1.6mm
尺 寸：106*89.18mm
板 材：FR4+PI+NFPP
板面銅厚：≥35um
孔內(nèi)銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金≥2u"
產(chǎn)品用途：汽車變頻器[查看]
http://m.sampraz.com/qcpcb/qczhqryjhb.html3星
TWS耳機(jī)軟硬結(jié)合板PCB
型 號：GLS06C10593
層 數(shù)：6層
板 厚：1.0mm
板 材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
線寬線距：0.125mm
最小激光孔徑：0.08mm
表面處理：OSP
產(chǎn)品用途：TWS耳機(jī)[查看]
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