你知道PCB表底層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)嗎?工程師們?cè)?/span>PCB設(shè)計(jì)的全過程中，為了節(jié)省時(shí)間想忽略表底層整板鋪銅這個(gè)環(huán)節(jié)。這樣的做法究竟對(duì)不對(duì)呢?表底層鋪銅對(duì)PCB來說是否有必要，究竟PCB表底層鋪銅有何優(yōu)勢(shì)?

  首先，我們需要明確：表底層鋪銅到底對(duì)5G天線PCB來說是有好處和有必要的，但是整板鋪銅需遵守一些條件。

　　PCB表底層鋪銅優(yōu)點(diǎn)：
　　1、從EMC角度上看，表底層整板鋪地銅，對(duì)內(nèi)層信號(hào)對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制，同時(shí)對(duì)表底層器件和信號(hào)也有一定的屏蔽防護(hù)。
　　2、從散熱角度分析，由于目前的PCB板越來越高密，BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。
　　3、從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得5G天線PCB板分布均勻，PCB加工壓合時(shí)避免了板彎板翹，同時(shí)避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。
　　提醒：對(duì)于兩層板來說，覆銅是很有必要的
　　一方面由于兩層板沒有完整參考平面，鋪地可提供回流路徑并且還可做共面參考來達(dá)到控阻抗的目的。我們一般可以以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號(hào)線。對(duì)于高阻抗回路，模擬電路(模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路)，覆銅是不錯(cuò)的做法。
　　

    表底層鋪銅的條件
　　雖然表底層鋪銅對(duì)5G天線PCB來說是有好處的，但也需要遵循一些條件：
　　1、鋪同時(shí)盡量手工鋪，不要一次性鋪滿，避免出現(xiàn)破碎的銅皮，適當(dāng)?shù)脑阡併~區(qū)域加過孔到地平面。
　　原因：表層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅)，便會(huì)成為天線，產(chǎn)生EMI問題。
　　2、考慮特別是小器件，比如0402 0603等小封裝的熱平衡，避免出現(xiàn)立碑效應(yīng)。
　　原因：整板鋪銅如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會(huì)造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難。
　　3、整板鋪地最好是連續(xù)性的鋪地，鋪地到信號(hào)的距離需要加以管控，避免出現(xiàn)傳輸線阻抗不連續(xù)。
　　原因：鋪地時(shí)過于靠近的銅皮會(huì)改變微帶傳輸線的阻抗，不連續(xù)的銅皮亦會(huì)對(duì)傳輸線造成阻抗不連續(xù)的負(fù)面影響。
　　4、一些特別的情況要依應(yīng)用場(chǎng)景而定。PCB設(shè)計(jì)不要出現(xiàn)絕對(duì)的設(shè)計(jì)，要結(jié)合各方理論加以權(quán)衡和運(yùn)用。
　　原因：除了敏感信號(hào)需要包地之外，如果高速信號(hào)線及元器件較多，產(chǎn)生很多小而長(zhǎng)碎銅，而且布線通道緊張，需要盡量避免表層銅皮打過孔與地平面連接，這時(shí)候表層可以選擇不要鋪銅。以上就是PCB表底層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)，希望能給大家?guī)椭?/span>