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5G線路板之生產(chǎn)加工之沉銅工藝流程

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 也許我們會很奇怪,線路板的基材只有兩面有銅箔,而中間是絕緣層,那么在電路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎?兩面的線路怎么可以連接在一起,使電流順暢的經(jīng)過呢?

  下面5G線路板廠家為您解析這神奇的工藝—沉銅(PTH)。

  沉銅是化學鍍銅(EletcrolessPlatingCopper)的簡稱,也叫做鍍通孔(PlatedThroughhole),簡寫為PTH,是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層線路板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。

  PTH的作用:在已鉆孔的不導電的孔壁基材上,用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅,以作為后面電鍍銅的基底。

  PTH流程分解:堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸

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