電池電路板是很多設(shè)備不可或缺的主要部分，其提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐載體，其發(fā)展與電子產(chǎn)品有著密不可分的關(guān)系。由于電池電路板所使用的環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的耐溶劑性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性質(zhì)、耐高溫及耐化學(xué)性和良好的尺寸安定性，且加工容易，其對(duì)金屬與硅芯片也有極佳的接著性等，已被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)行業(yè)以及航天工業(yè)等用途上。

 預(yù)期環(huán)氧樹脂在電子產(chǎn)品中之電池電路積層板如銅箔積層板（CCL）、樹脂背膠銅箔（RCC）及電子封裝材料領(lǐng)域之需求仍會(huì)有相當(dāng)大的成長(zhǎng)空間。環(huán)氧樹脂雖具有相當(dāng)多的優(yōu)點(diǎn)，但是，高分子環(huán)氧樹脂卻很容易燃燒，可能引起火災(zāi)，進(jìn)而危害人類的生命安全，故全世界對(duì)于應(yīng)用于高功能性電池電路板上環(huán)氧樹脂之特性要求，其中相當(dāng)重要的是須具有耐燃的性能。一般而言，以添加耐燃劑來(lái)達(dá)到耐燃的要求，耐燃劑可分為有機(jī)系及無(wú)機(jī)系，無(wú)機(jī)系主要是金屬氧化物或是氫氧化物等，主要是藉由吸收熱量及放出水氣稀釋氧氣與形成固相保護(hù)層阻絕熱源等方式而達(dá)到耐燃之效果，具有低發(fā)煙量及低毒性的特點(diǎn)；而有機(jī)系目前是以鹵素及磷系為主。

 目前使用的有機(jī)系耐燃劑中，主要是以溴系及氯系兩種化合物為最大宗，而大部分電路基板所采用的耐燃劑是溴含量甚高的溴化樹脂（BrominatedResin），其中TetrabromobisphenolA（TBBPA）是目前溴化耐燃劑中使用量最大的一種，其在電池電路板的制造中主要是扮演反應(yīng)型耐燃劑的角色，是一種唯一且必須使用的溴化耐燃劑。為了符合歐盟指令的要求，無(wú)鹵材料的開發(fā)是必須克服的課題。