當(dāng)高密度與可攜帶成為一般消費(fèi)大眾的主要訴求，輕、薄、短、小、快之外的另外一個(gè)可能必要方案就是軟硬性結(jié)構(gòu)的搭配。隨著行動(dòng)化產(chǎn)品的可用空間不斷壓縮，電子業(yè)電路板廠除了在半導(dǎo)體的整合以及構(gòu)裝方面的整合化要更上層樓，對(duì)于電路板的結(jié)構(gòu)形式也會(huì)有不同的需求。

依據(jù)實(shí)務(wù)上的結(jié)構(gòu)考量，當(dāng)使用者攜帶空間必然有限的狀況下，同樣的設(shè)備平面空間要裝下更多的功能性，只好在折疊方面下手。以往在許多的電子產(chǎn)品身上，大家可以看到越來越多的軟板出現(xiàn)在設(shè)計(jì)上。但是未來受限于信賴度及厚度的考慮，傳統(tǒng)的端子連接以及熱壓連接的設(shè)計(jì)方式都將受到限制。要達(dá)成更高密度的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，軟硬性電路板的直接結(jié)合變成一個(gè)無可避免的方式，其概念如圖12.3所示。

圖12.3高密度構(gòu)裝與高密度組裝的趨勢(shì)

目前比較實(shí)際的電子產(chǎn)品高密度化方法可以分為兩個(gè)階層，其一就是在半導(dǎo)體構(gòu)裝方面，必要的作法當(dāng)然就是能夠讓更多的半導(dǎo)體元件可以構(gòu)裝在一個(gè)更小更精簡(jiǎn)的空間內(nèi)。這意味著不論是構(gòu)裝載板或是組裝用的基板，都必需要利用高密度電路板的技術(shù)來支援這樣的需求。其二則是在產(chǎn)品組裝方面，因?yàn)榭衫玫目臻g受限，因此必須要在有限的平面空間與立體空間安裝進(jìn)更多的功能性零件與機(jī)構(gòu)，要達(dá)到這樣的目標(biāo)，只有進(jìn)行折疊性結(jié)構(gòu)才能達(dá)成。

從這兩個(gè)必要的機(jī)構(gòu)需求來看，要完成不斷壓縮高功能的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，高密度電路板與軟板或是軟硬結(jié)合板必然是一家人，大家必需要等齊觀之。