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盤點(diǎn)高可靠性PCB板的11大重要特征

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人氣:-發(fā)表時間:2014-11-13 11:40【

乍一看,PCB板不論內(nèi)在質(zhì)量如何,表面上都差不多。正是透過表面,我們才看到差異,而這些差異對PCB板在整個壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。 

  無論是在制造組裝流程還是在實際使用中,PCB板都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外,組裝過程中的缺陷可能會由PCB板帶進(jìn)最終產(chǎn)品,在實際使用過程中可能會發(fā)生故障,導(dǎo)致索賠。因此,從這一點(diǎn)來看,可以毫不為過地說,一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計的。 

  PCB板的應(yīng)用,涉及到汽車、電源、醫(yī)療、工控、安防甚至軍工等等領(lǐng)域,像汽車發(fā)動機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、軍工甚至航空設(shè)備,這些產(chǎn)品上的PCB板如果發(fā)生故障,那后果關(guān)忽個人和國家。 

對比PCB價格時,應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高,但從長期來看還是物有所值的。 

  高可靠性的線路板的11個最重要的特征 
  1、25微米的孔壁銅厚 
  好處:增強(qiáng)可靠性,包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
  不這樣做的風(fēng)險:吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂),或在實際使用時在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2(大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn))規(guī)定的鍍銅要少20%。 

  2、無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理 
  好處:完美的電路可確??煽啃院桶踩?,無維修,無風(fēng)險 
  不這樣做的風(fēng)險:如果修復(fù)不當(dāng),就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’,在負(fù)荷條件下(振動等)也會有發(fā)生故障的風(fēng)險,從而可能在實際使用中發(fā)生故障。 

  3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求 

好處:提高PCB清潔度就能提高可靠性。 
  不這樣做的風(fēng)險:線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風(fēng)險,離子殘渣會導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險,從而可能導(dǎo)致可靠性問題(不良焊點(diǎn)/電氣故障),并最終增加實際故障的發(fā)生概率。 

6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求 
  好處:嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。 
  不這樣做的風(fēng)險:電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求,同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。 

7、界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求 

好處:實現(xiàn)油墨安全性,確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。 

不這樣做的風(fēng)險:劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。 

8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 
  好處:嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能 
  不這樣做的風(fēng)險:組裝過程中的問題,比如對齊/配合(只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題)。此外,由于尺寸偏差增大,裝入底座也會有問題。 

9、指定阻焊層厚度

好處:改進(jìn)電絕緣特性,降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險,加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生! 

不這樣做的風(fēng)險:阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳,可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。 

10、界定外觀要求和修理要求
  好處:在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。 
  不這樣做的風(fēng)險:多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外,還有哪些看不到的風(fēng)險,以及對組裝的影響,和在實際使用中的風(fēng)險呢? 

11、對塞孔深度的要求 
  好處:高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險。 
  不這樣做的風(fēng)險:塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘渣,從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠,在組裝或?qū)嶋H使用中,錫珠可能會飛濺出來,造成短路。 

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