1.Curtain Coating電路板濂涂法

是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動(dòng)施工法，涂料為已調(diào)稀的非水溶性綠漆油墨，施工時(shí)此種綠漆會(huì)自一長條形開口處，以水濂方式連續(xù)流下，與自動(dòng)輸送前進(jìn)中的板面垂直交會(huì)，而在板面上涂滿一層均勻的漆膜，待其溶劑逸走半硬化后，再翻轉(zhuǎn)板身及做另一面的涂布，當(dāng)兩面都完成后，即可進(jìn)行感光法的影像轉(zhuǎn)移。這種"濂涂法"并非電路板業(yè)之新創(chuàng)，早年亦曾多用于木制家俱的自動(dòng)涂裝，只是現(xiàn)在轉(zhuǎn)移陣地另辟用場(chǎng)而已。

2.Encroachment沾污，侵犯

在電路板行業(yè)是專指板進(jìn)行綠漆加工時(shí)，在不該沾漆的焊墊表面(指插孔的孔環(huán)孔壁或smt的板面焊墊等)，意外出現(xiàn)綠漆痕跡時(shí)，將嚴(yán)重影響下游組裝的焊錫性，特稱之為Encroachment。

3.Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM液態(tài)感光防焊綠漆

為電路板板面所用防焊綠漆一種，由于細(xì)線板子日多，早期的網(wǎng)版印刷烘烤型的環(huán)氧樹脂綠漆已無法適應(yīng)，代之而起的是"空版"(或只留擋墨點(diǎn)的網(wǎng)版)滿網(wǎng)的印刷對(duì)感光綠漆施工。經(jīng)刮印及半硬化后，即可直接用底片進(jìn)行精準(zhǔn)之對(duì)位及曝光，再經(jīng)顯像與硬化后即可得到位置準(zhǔn)確的綠漆。這種現(xiàn)役的LPSM經(jīng)數(shù)年來量產(chǎn)的考驗(yàn)，其品質(zhì)已經(jīng)非常良好，現(xiàn)已成為各式防焊膜中的主流。

4.Post Cure后續(xù)硬化，后烤

在電路板行業(yè)中，液態(tài)感光綠漆或防焊干膜，在完成顯像后還需做進(jìn)一步的硬化，以增強(qiáng)其物性之耐焊性質(zhì)。這種再次補(bǔ)做的工作就是"后續(xù)硬化"。另當(dāng)聚亞醯胺材質(zhì)的多層電路板在完成壓合后，為使其具有更完整的聚合反應(yīng)起見，還須放回烤箱中繼續(xù)2～4小時(shí)的后烤，也稱為Postcure。

5.Roller Coating滾動(dòng)涂布法

利用輥輪將綠漆或"感光式線路油墨"涂布在電路板板面上，然后再進(jìn)行半硬化曝光及顯像的工作，此法對(duì)于價(jià)位低產(chǎn)量又很大的板子甚為有利。

6.Solder Mask(S/M)綠漆，防焊膜

原文術(shù)語中雖以Solder Mask較為通用，但卻仍以Solder Resist是較正式的說法。所謂防焊膜，是指電路板表面欲將不需焊接的部份導(dǎo)體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此層皮膜即稱之為S/M。綠漆除具防焊功用外，亦能對(duì)所覆蓋的線路發(fā)揮保護(hù)與絕緣作用。

7.Spray Coating噴著涂裝，噴射涂裝

利用壓縮空氣將液體涂料自小口噴出，以細(xì)小的霧化粒子射涂在待處理的對(duì)象表面，類似"噴漆"稱為"Spray Coating"。亦可在噴口處施加靜電裝置，使噴出的霧點(diǎn)帶有靜電，并在處理件本身也施加相反的靜電，使直接吸附。不但可節(jié)省涂料，減少污染，并可令死角處也能分布均勻，稱之為"靜電噴涂法"。電路板的新式綠漆加工也有采用此法者。

8.Tackiness黏著性，黏手性

在電路板板面涂布液態(tài)感光綠漆(LPSM)后 (如空網(wǎng)印刷、垂流、噴涂、垂直刮涂、與滾涂等方法)，還要預(yù)烤以待曝光。這種預(yù)烤漆面在強(qiáng)光照射下是否仍會(huì)沾黏底片的性質(zhì)稱為Tackiness。又下游各SMD焊墊上印著錫膏與放置零件后，在等待紅外線與熱風(fēng)熔焊前，錫膏必須暫時(shí)呈現(xiàn)黏貼定位的功能，也稱為Tackiness。