PCB印制電路板的安裝要求：

至少應(yīng)該在印制電路板三個(gè)邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，厚度為0.031——0.062英寸的印制電路板支撐點(diǎn)的間距至少應(yīng)為4英寸；厚度大于0.093英寸的印制電路板，其支撐點(diǎn)的間距至少應(yīng)為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性，并破壞印制電路板可能出現(xiàn)的諧振。某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術(shù)。

1）印制電路板的尺寸和形狀。

2）輸入、輸出端接數(shù)。

3）可以利用的設(shè)備空間。

4）所希望的裝卸方便性。

5）安裝附件的類(lèi)型。

6）要求的散熱性。

7）要求的可屏蔽性。

8）電路的類(lèi)型及與其它電路的相互關(guān)系。

印制電路板的撥出要求：

1）不需要安裝元件的印制電路板面積。

2）插拔工具對(duì)兩印制電路板間安裝距離的影響。

3）在印制電路板設(shè)計(jì)中要專(zhuān)門(mén)準(zhǔn)備安裝孔和槽。

4）插撥工具要放在設(shè)備中使用時(shí)，尤其是要考慮它的尺寸。

5）需要一個(gè)插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印制電路板組裝件上。

6）在印制電路板的安裝機(jī)架中，要求特殊設(shè)計(jì)如負(fù)載軸承凸緣。

7）所用插拔工具與印制電路板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。

8）使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的價(jià)錢(qián)，也包括所增加的支出。

9）為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部。

PCB機(jī)械方面的考慮：

對(duì)印制線(xiàn)路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強(qiáng)度、抗沖擊強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度、抗剪強(qiáng)度和硬度。所有這些特性既影響印制電路板結(jié)構(gòu)的功能，也影響印制電路板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)率。

對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合來(lái)說(shuō)，印制線(xiàn)路板的介質(zhì)基襯是下述幾種基材當(dāng)中的一種：

1）酚醛浸漬紙。

2）丙烯酸—聚酯浸漬無(wú)規(guī)則排列的玻璃氈。

3）環(huán)氧浸漬紙。

4）環(huán)氧浸漬玻璃布。

每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環(huán)氧—玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合于高密度線(xiàn)路使用，并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。環(huán)氧—玻璃布層壓板的一個(gè)缺點(diǎn)是：在印制電路板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制，由于這個(gè)原因，所有的孔通常都是鉆出來(lái)的，并采用仿型銑作業(yè)以形成印制電路板的外形。

PCB電氣考慮：

在直流或低頻交流場(chǎng)合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印制導(dǎo)線(xiàn)電阻以及擊穿強(qiáng)度。而在高頻和微波場(chǎng)合中則是：介電常致、電容、耗散因素。而在所有應(yīng)用場(chǎng)合中，印制導(dǎo)線(xiàn)的電流負(fù)載能力都是重要的。

導(dǎo)線(xiàn)圖形：

PCB布線(xiàn)路徑和定位印制導(dǎo)線(xiàn)在規(guī)定的布線(xiàn)規(guī)則的制約下，應(yīng)該走元件之間最短的路線(xiàn)。盡可能限制平行導(dǎo)線(xiàn)之間的耦合。良好的設(shè)計(jì)，要求布線(xiàn)的層數(shù)最少，在相應(yīng)于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導(dǎo)線(xiàn)和最大的焊盤(pán)尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會(huì)避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問(wèn)題，所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線(xiàn)中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。

PCB寬度和厚度：

剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線(xiàn)的載流量。對(duì)于1盎司和2盎司的導(dǎo)線(xiàn)，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標(biāo)稱(chēng)值的10%（以負(fù)載電流計(jì)）；對(duì)于涂覆了保護(hù)層的印制電路板組裝件（基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過(guò)3盎司）則元件都降低15%；對(duì)于浸焊過(guò)的印制電路板則允許降低30%.

PCB導(dǎo)線(xiàn)間距：

必須確定導(dǎo)線(xiàn)的最小間距，以消除相鄰導(dǎo)線(xiàn)之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，它主要取決于下列因素：

1）相鄰導(dǎo)線(xiàn)之間的峰值電壓。

2）大氣壓力（最大工作高度）。

3）所用涂覆層。

4）電容耦合參數(shù)。

關(guān)鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關(guān)鍵的級(jí)延遲。變壓器和電感元件應(yīng)該隔離，以防止耦合；電感性的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)該成直角地正交布設(shè)；由于磁場(chǎng)運(yùn)動(dòng)會(huì)產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應(yīng)該隔離，或者進(jìn)行剛性安裝，以防止過(guò)分振動(dòng)。

PCB導(dǎo)線(xiàn)圖形檢查：

1）導(dǎo)線(xiàn)是否在不犧牲功能的前提下短而直？

2）是否遵守了導(dǎo)線(xiàn)寬度的限制規(guī)定？

3）在導(dǎo)線(xiàn)間、導(dǎo)線(xiàn)和安裝孔間、導(dǎo)線(xiàn)和焊盤(pán)間……必須保證的最小導(dǎo)線(xiàn)間距留出來(lái)沒(méi)有？

4）是否避免了所有導(dǎo)線(xiàn)（包括元件引線(xiàn)）比較靠近的平行布設(shè)？

5）導(dǎo)線(xiàn)圖形中是否避免了銳角（90℃或小于90℃）？

PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目檢查項(xiàng)目列表：

1.檢查原理圖的合理性及正確性；

2.檢查原理圖的元件封裝的正確性；

3.強(qiáng)弱電的間距，隔離區(qū)域的間距；

4.原理圖和PCB圖對(duì)應(yīng)檢查，防止網(wǎng)絡(luò)表丟失；

5.元件的封裝和實(shí)物是否相符；

6.元件的放置位置是否合適：

A.元件是否便于安裝與拆卸；

B.對(duì)溫度敏感元件是否距發(fā)熱元件太近；

C.可產(chǎn)生互感元件距離及方向是否合適；

D.接插件之間的放置是否對(duì)應(yīng)順暢；

E.便于拔插；

F.輸入輸出；

G.強(qiáng)電弱電；

H.數(shù)字模擬是否交錯(cuò)；

I.上風(fēng)側(cè)和下風(fēng)側(cè)元件的安排；

7.具有方向性的元件是否進(jìn)行了錯(cuò)誤的翻轉(zhuǎn)而不是旋轉(zhuǎn)；

8.元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入；

9.檢查每一個(gè)元件的空腳是否正常，是否為漏線(xiàn)；

10.檢查同一網(wǎng)絡(luò)表在上下層布線(xiàn)是否有過(guò)孔，焊盤(pán)通過(guò)孔相連，防止斷線(xiàn)，確保線(xiàn)路的完整性；

11.檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作；

12.非常重要的上下層線(xiàn)的連接不要僅僅用直插的元件的焊盤(pán)連接，最好也用過(guò)孔連接；

13.插座中電源和信號(hào)線(xiàn)的安排要保證信號(hào)的完整性和抗干擾性；

14.注意焊盤(pán)和焊孔的比例合適；

15.各插頭盡可能放在PCB板的邊緣且便于操作；

16.查看元件標(biāo)號(hào)是否與元件相符，各元件擺放盡可能朝同一方向且擺放整齊；

17.在不違反設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，電源和地線(xiàn)應(yīng)盡可能加粗；

18.一般情況下，上層走橫線(xiàn)，下層走豎線(xiàn)，且倒角不小于90度；

19.PCB上的安裝孔大小和分布是否合適，盡可能減小PCB彎曲應(yīng)力；

20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形狀和大小，確保方便裝配。