淺談軟硬結(jié)合板及其優(yōu)勢(shì)
軟硬結(jié)合板,顧名思義是軟板和硬板的結(jié)合體,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設(shè)計(jì)連接,再層壓入一個(gè)單一組件中,形成的印制電路板。他改變了傳統(tǒng)的平面式的設(shè)計(jì)概念,擴(kuò)大到立體的三維空間概念,給電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來巨大的方便。
軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范圍主要包括:先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備,數(shù)碼相機(jī),可攜式攝相機(jī),高品質(zhì)MP3播放器及航空航天(如高端的飛機(jī)掛載武器導(dǎo)航系統(tǒng))等,其優(yōu)勢(shì)如下:
1.實(shí)現(xiàn)立體組裝,節(jié)省組裝空間,使電子產(chǎn)品變得更加小巧輕便。

2.軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)可以利用單個(gè)組件替代由多個(gè)連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復(fù)合印刷電路板,性能更強(qiáng),穩(wěn)定性更高 。

3. 結(jié)合HDI(High Density Interconnector高密度互連)技術(shù),軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)空間已經(jīng)逐漸開闊。
綜上所訴,隨著數(shù)碼產(chǎn)品的日新月異,印制電路板技術(shù)的不斷發(fā)展,軟硬結(jié)合板將會(huì)更具競(jìng)爭(zhēng)力。
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