淺談軟硬結合板及其優(yōu)勢
軟硬結合板,顧名思義是軟板和硬板的結合體,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接,再層壓入一個單一組件中,形成的印制電路板。他改變了傳統(tǒng)的平面式的設計概念,擴大到立體的三維空間概念,給電子產(chǎn)品設計帶來巨大的方便。
軟硬結合板的應用范圍主要包括:先進醫(yī)療設備,數(shù)碼相機,可攜式攝相機,高品質(zhì)MP3播放器及航空航天(如高端的飛機掛載武器導航系統(tǒng))等,其優(yōu)勢如下:
1.實現(xiàn)立體組裝,節(jié)省組裝空間,使電子產(chǎn)品變得更加小巧輕便。

2.軟硬結合板的設計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板,性能更強,穩(wěn)定性更高 。

3. 結合HDI(High Density Interconnector高密度互連)技術,軟硬結合板的設計空間已經(jīng)逐漸開闊。
綜上所訴,隨著數(shù)碼產(chǎn)品的日新月異,印制電路板技術的不斷發(fā)展,軟硬結合板將會更具競爭力。
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