深聯(lián)電路板廠2016 INTERNEPCON JAPAN，參展進(jìn)行時(shí)…
2016年1月13日，INTERNEPCON JAPAN在東京有明國際展覽中心正式拉開了帷幕，展會(huì)將歷時(shí)3天。深聯(lián)電路板廠海外銷售團(tuán)隊(duì)及技術(shù)專家攜通訊、汽車、LED顯示屏、智能機(jī)器人、智能穿戴設(shè)備等領(lǐng)域高端的PCB、HDI、FPC產(chǎn)品如期亮相。
展會(huì)第一天，深聯(lián)電路板廠向同行翹楚、合作伙伴展示了公司最新產(chǎn)品和技術(shù)動(dòng)態(tài)，并進(jìn)行了深入的交流。同時(shí)，深聯(lián)電路的展位也吸引了眾多參觀者駐足咨詢了解，客戶紛紛對(duì)深聯(lián)電路的產(chǎn)品、技術(shù)和規(guī)模表示了高度認(rèn)可。
展會(huì)將從1月13日持續(xù)到1月15日，第一天的收獲還是不少的，既有來自日本本地的客戶，還經(jīng)常有歐美客戶造訪，展覽效果棒棒噠！
接下來的兩天，深聯(lián)電路板廠將繼續(xù)在第17號(hào)印制電路展館E50-11，期待您的光臨！
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