鍍錫板和鍍金板是線路板廠最普遍的兩種電鍍工藝。

下面從幾個(gè)方面簡單介紹鍍錫板和鍍金板的區(qū)別。

一、工藝流程：

1、鍍錫板的工藝流程：酸性除油→二級(jí)溢流水洗→微蝕→二級(jí)溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級(jí)溢流水洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)溢流水洗

2、鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級(jí)溢流水洗→微蝕→二級(jí)溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級(jí)溢流水洗→鍍鎳→二級(jí)溢流水洗→鍍金→金回收→二級(jí)溢流水洗

3、錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進(jìn)行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅后進(jìn)行鍍鎳鍍金。

二、用途：

1、鍍錫板的作用是在后一道工序堿性蝕刻時(shí)通過表面所鍍上的錫鍍層作為線路圖形的抗蝕層，保護(hù)線路圖形不被蝕刻藥水蝕刻掉，從而得到客戶所需要的線路圖形。同時(shí)在蝕刻后通過退錫水將所鍍上的錫退掉。

2、鍍金板的作用不僅是在后一道工序堿性蝕刻時(shí)通過表面所鍍上的金作為線路圖形的抗蝕層，保護(hù)線路圖形不被蝕刻藥水蝕刻掉，同時(shí)也具有可焊性，可作用于客戶焊接時(shí)使用。

三、藥水:
     1、 鍍錫缸主要藥水由硫酸亞錫，硫酸和添加劑（不同藥水商的含量不同）組成。各藥水成分及控制范圍如下：

2、鍍鎳缸主要藥水由氨基磺酸鎳，氯化鎳、硼酸和鍍鎳添加劑（不同藥水商的含量不同）組成。各藥水成分及控制范圍如下：

3、鍍金缸主要藥水由金鹽，檸檬酸和導(dǎo)電鹽組成。各藥水成分及控制范圍如下：