終端增長失速后軟板和HDI增速承壓。從產(chǎn)業(yè)鏈月度情況我們看到消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上PCB板和CCL今年整體增速承壓，根據(jù)IDC最新預(yù)測，預(yù)計(jì)2022年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)12.4億部（同比-9.1%），預(yù)計(jì)2022年全球PC和平板電腦出貨量為4.6億臺（同比-11.9%），可見今年消費(fèi)終端整體需求都較為疲弱。展望未來，IDC對明年終端出貨量給出預(yù)測，預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)12.7億部（同比+2.8%），預(yù)計(jì)2023年全球PC和平板電腦出貨量為4.29億臺（同比-6%），終端產(chǎn)品失速明顯，再疊加創(chuàng)新不足后原材料降本，上游PCB/CCL相關(guān)產(chǎn)品未來增長承壓，根據(jù)各大PCB板公司公告顯示，2021~2026年高度集中于消費(fèi)電子的軟板和HDI板復(fù)合增速僅4.1%和4.9%，細(xì)分領(lǐng)域難以預(yù)期快速成長。

創(chuàng)新轉(zhuǎn)型是產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵出路。在消費(fèi)類終端出貨承壓、創(chuàng)新乏力的情況下，新領(lǐng)域的需求成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)，例如電動智能化汽車將比傳統(tǒng)汽車新增單車1000元PCB價(jià)值量，其中400元來自FPC產(chǎn)品品類，400~500來自HDI產(chǎn)品品類；網(wǎng)通類產(chǎn)品也出具多種HDI方案替代原先高多層通孔板方案（如交換機(jī)CPO方案將把主板和光模塊結(jié)合在一起，采用HDI工藝）。在這樣新領(lǐng)域需求不斷涌現(xiàn)的背景下，傳統(tǒng)消費(fèi)類FPC和HDI龍頭廠商也在積極謀求轉(zhuǎn)型和邊界拓展，因此我們認(rèn)為該產(chǎn)業(yè)鏈投資的主要關(guān)注點(diǎn)應(yīng)從傳統(tǒng)消費(fèi)電子業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)樾骂I(lǐng)域業(yè)務(wù)拓展，建議重點(diǎn)關(guān)注消費(fèi)類產(chǎn)品穩(wěn)定狀態(tài)下創(chuàng)新領(lǐng)域產(chǎn)品的導(dǎo)入放量情況。

深聯(lián)電路20年專注于PCB板的研發(fā)制造，投資50億引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，為客戶提供一站式的服務(wù)。