隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，印制線路板(PCB)作為電子元器件電氣連接的主要提供者，其發(fā)展對(duì)電子技術(shù)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。由于電子技術(shù)的要求越來(lái)越高，印制線路板的上的線路設(shè)計(jì)也更加復(fù)雜，板上的線路和間距更小，線路板表面處理后要求具有較好流平性，焊接性能，適合細(xì)密電路等，印制線路板表面處理技術(shù)對(duì)印制板有著重要的影響。

  目前，印制板表面處理技術(shù)主要有噴錫(熱風(fēng)整平技術(shù))，鍍鎳金(電鍍鎳金，化學(xué)鍍鎳金)，銅面之有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)及無(wú)鉛表面涂覆之化學(xué)浸錫技術(shù)。其中，化學(xué)鍍鎳金層分散性好，又有良好的焊接及可多次焊接性能、能兼容各種助焊劑，同時(shí)又是一種良好的銅面保護(hù)層，因此它與熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊膜等PCB表面處理工藝相比，化學(xué)鍍鎳金可滿(mǎn)足更多組裝要求，其板面平整，SMD焊盤(pán)平坦，適合于細(xì)密線路。此工藝屬于無(wú)鉛可焊性鍍層，符合環(huán)保要求，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，將會(huì)得到更多的應(yīng)用和發(fā)展機(jī)會(huì)。

  但是，化學(xué)鍍鎳金工藝應(yīng)用于PCB，過(guò)程中容易出現(xiàn)的問(wèn)題主要包括鍍層問(wèn)題、鍍鎳金滲漏、及鍍后的處理問(wèn)題，其中鍍層的好壞直接決定了印制電路板的質(zhì)量，鍍鎳金過(guò)程中出現(xiàn)的滲漏問(wèn)題則會(huì)導(dǎo)致資源的浪費(fèi)及產(chǎn)品的穩(wěn)定性，鍍后的處理工作則是對(duì)印制板的完善過(guò)程，化學(xué)鍍鎳金工藝控制中，溫度、pH的控制對(duì)鍍層得質(zhì)量起到了至關(guān)重要的作用，及時(shí)的調(diào)整體系的溫度、pH對(duì)鍍層的厚度，抗腐蝕性能，鍍層色澤具有重要的影響。