BT（Bismaleimide Triazine）板，全稱BT樹脂基板材料，如：BT樹脂基覆銅板，是重要的用于PCB（印制電路板）的一種特殊的高性能基板材料。BT樹脂具有以下列優(yōu)點：

1、Tg點高達180℃，耐熱性非常好，BT制成覆銅箔板材，同箔的抗撕強度(Peel Strength)、撓性強度也非常理想，鉆孔后的膠渣(Smear)甚少。

2、可進行難燃處理，以達到UL94V-0的要求。

3、介質(zhì)常數(shù)及散逸因子小，因此對于高頻和高速傳輸?shù)?a href="http://m.sampraz.com/product/" target="_blank">印制電路板非常有利;

4、耐化學(xué)腐蝕性、搞溶劑性好;絕緣性能高。

BT樹脂覆銅箔板的應(yīng)用有以下幾個方面：

1、BT樹脂基板可作為COB設(shè)計的印制電路板

COB的芯片內(nèi)，電極與基板焊盤的互連是用20-40um的金絲或硅鋁絲，通過金絲球焊或超聲壓焊工藝完成的，這種互連工藝在英文中被稱為ware bonding。由于ware bonding過程的高溫，會使基板表面變軟而造成打線失敗。BT/EPOXY高性能板材可克服此缺點。

2、BT樹脂基板可作為BGA、PGA、MCM-Ls等半導(dǎo)體封裝的載板

半導(dǎo)體封裝測試中，有兩個很重要的常見問題，一是漏電現(xiàn)象，或稱CAF(conductive anodic filament)，一是爆米花現(xiàn)象(受濕氣及高溫沖擊)。這兩點也是BT/EPOXY基板可以避免的。

3、BT樹脂基板可作為IPD(集成無源元件)的基板

IPD(集成無源元件)是在基板內(nèi)置無源元件的新技術(shù)。電子設(shè)備的功能越來越強，而體積和重量越來越小，勢必造成元件越來越小，組裝密度越來越高，使組裝難度達到設(shè)備和工藝的極限程度，而且可靠性也受到嚴重威脅。最近幾年，臺灣和日本通過基板與組裝工藝之間的結(jié)合，在多層印制電路板中預(yù)埋R、C、L元件，開發(fā)出IPD(集成無源元件)，這樣既減少了外貼元件的數(shù)量，又實現(xiàn)了高密度組裝，同時還提高了可靠性。