制作高密度多層線路板用的曝光底片種類(lèi)[ 06-16 10:08 ]

為了經(jīng)濟(jì)方面的因素，多數(shù)的多層線路板制作程序會(huì)使用膠片型底片。膠片所呈現(xiàn)的問(wèn)題是，平整度、透光性、保護(hù)膜、吸水性、尺寸安定性、漲縮系數(shù)等可能的制程影響。相對(duì)于膠片的這些問(wèn)題，使用玻璃底片就可以避開(kāi)大部分的問(wèn)題。

線路板層間導(dǎo)通的技術(shù)[ 06-14 08:42 ]

線路板制作孔的原因當(dāng)然是為了傳送電訊及電能，因此達(dá)成順暢連通就成為必要的程序。以往一般印刷線路板的連通方式，都是以電鍍的方式為主體，利用電鍍銅來(lái)形成線路層間的通路。

印刷線路板四種特殊電鍍方法[ 06-12 10:18 ]

在印刷線路板生產(chǎn)中有四種特殊的電鍍方法，是指排式電鍍?cè)O(shè)備、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍，本文為大家詳細(xì)介紹這四種特殊方法。

如何檢查與預(yù)防PCB線路板短路?[ 06-08 08:53 ]

PCB線路板短路是最為常見(jiàn)的問(wèn)題，出現(xiàn)短路一般有兩種情況，一種是pcb線路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小的失誤，對(duì)整個(gè)pcb線路板的危害是很大的，很有可能造成報(bào)廢情況。那么我們?cè)撊绾螜z查和預(yù)防電路板短路，下面小編來(lái)給大家介紹一下。

電路板組裝的保護(hù)涂裝如何驗(yàn)收？[ 06-02 09:28 ]

問(wèn)：電路板組裝的保護(hù)涂裝如何驗(yàn)收？ 答：并非所有印刷電路板組裝設(shè)計(jì)都會(huì)使用保護(hù)性涂裝，但是當(dāng)使用時(shí)就必需要符合后續(xù)的允收規(guī)格。如果采用波焊或是錫槽將零件安裝焊接到印刷電路板上，所有這些印刷電路板組裝會(huì)使用以頂部或底部蝕刻線路覆蓋止焊漆的方式制作。沒(méi)有止焊漆，焊錫會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)體間的架橋現(xiàn)象，導(dǎo)致無(wú)法控制的問(wèn)題。

如何通過(guò)元件擺放來(lái)改善PCB的EMI？[ 05-31 12:13 ]

設(shè)計(jì)好電路結(jié)構(gòu)和器件位置后，PCB的EMI把控對(duì)于整體設(shè)計(jì)就變得異常重要。如何對(duì)開(kāi)關(guān)電源當(dāng)中的PCB電磁干擾進(jìn)行避免就成了一個(gè)開(kāi)發(fā)者們非常關(guān)心的話題。在本文中，小編將為大家介紹如何通過(guò)元件布局的把控來(lái)對(duì)EMI進(jìn)行控制。

PCB生產(chǎn)中背鉆工藝詳解[ 05-30 09:52 ]

背鉆其實(shí)就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒(méi)有線路相連，像一個(gè)柱子。這個(gè)柱子影響信號(hào)的通路，在通訊信號(hào)會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題。所以將這個(gè)多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會(huì)鉆那么干凈，因?yàn)楹罄m(xù)工序會(huì)電解掉一點(diǎn)銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會(huì)留下一小點(diǎn)，這個(gè)留下的STUB的長(zhǎng)度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

PCB電路板腐蝕是怎樣的過(guò)程[ 05-28 08:45 ]

PCB電路板廣泛應(yīng)用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來(lái)連接元器件提供電氣的，其中最為常見(jiàn)和廣泛應(yīng)用的有4層和6層線路板，根據(jù)行業(yè)應(yīng)用可選用不同程度的PCB板層數(shù)。下面，我們一起來(lái)了解PCB電路板的基本知識(shí)和PCB板腐蝕的過(guò)程。

如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的PCB?[ 05-27 08:42 ]

我們預(yù)想中的完整PCB通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類(lèi)形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的PCB。

PCB疊層設(shè)計(jì)[ 05-26 08:26 ]

PCB的疊層設(shè)計(jì)不是層的簡(jiǎn)單堆疊，其中地層的安排是關(guān)鍵，它與信號(hào)的安排和走向有密切的關(guān)系。多層板的設(shè)計(jì)和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號(hào)走線層之外，最重要的就是安排了獨(dú)立的電源和地層（鋪銅層）。在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中，使用電源和地層來(lái)代替以前的電源和地總線的優(yōu)點(diǎn)主要在于：

電路板廠之軟硬結(jié)合電路板不分的時(shí)代[ 05-25 08:30 ]

當(dāng)高密度與可攜帶成為一般消費(fèi)大眾的主要訴求，輕、薄、短、小、快之外的另外一個(gè)可能必要方案就是軟硬性結(jié)構(gòu)的搭配。隨著行動(dòng)化產(chǎn)品的可用空間不斷壓縮，電子業(yè)電路板廠除了在半導(dǎo)體的整合以及構(gòu)裝方面的整合化要更上層樓，對(duì)于電路板的結(jié)構(gòu)形式也會(huì)有不同的需求。

PCBA印刷線路板保存期限是多久？[ 05-24 09:47 ]

PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板，較多人關(guān)注其長(zhǎng)時(shí)間、高頻率運(yùn)行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA保存期限為2~10年，主要受到如下因素的影響：

干貨|電路板繪制經(jīng)驗(yàn)全總結(jié)（三）[ 05-23 08:45 ]

六、關(guān)于濾波 濾波技術(shù)是電路板抑制干擾的一種有效措施，尤其是在對(duì)付開(kāi)關(guān)電源EMI信號(hào)的傳導(dǎo)干擾和某些輻射干擾方面，具有明顯的效果。

干貨|線路板繪制經(jīng)驗(yàn)全總結(jié)（二）[ 05-21 09:34 ]

四、PCB及線路抗干擾措施 印制線路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說(shuō)明。

高密度電路板的發(fā)展與應(yīng)用[ 05-20 09:06 ]

印刷電路板將金屬層建立在獨(dú)立的線路層上，因此層間的從向連接是不可或缺的。為了要達(dá)到層間連接的目的，必須使用錯(cuò)孔的方法形成通路并在孔壁上作出可靠的導(dǎo)體，才能完成電力或訊號(hào)的連結(jié)。自從通孔電鍍被提出后，幾乎所有的多層電路板都采用此種方法生產(chǎn)。

電路板的歷史[ 05-19 11:16 ]

電路板的原始稱謂來(lái)自于英文的PCB（Printed Circuit Board），中文則譯稱為“印刷電路板”，也有人以PWB（Printed Wiring Board）稱之，顧名思義該產(chǎn)品是以印刷技術(shù)制作的電路產(chǎn)品。他取代了1940年代以前，電器產(chǎn)品以銅線配電的方式，使大量生產(chǎn)復(fù)制速度加快，產(chǎn)品體積得以縮小、方便性提升、單價(jià)降低。

干貨|電路板繪制經(jīng)驗(yàn)全總結(jié)（一）[ 05-18 09:29 ]

一、印制電路板設(shè)計(jì)要求 1.正確 這是印制電路板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。這一基本要求在手工設(shè)計(jì)和用簡(jiǎn)單CAD軟件設(shè)計(jì)的PCB中并不容易做到，一般的產(chǎn)品都要經(jīng)過(guò)兩輪以上試制修改，功能較強(qiáng)的CAD軟件則有檢驗(yàn)功能，可以保證電氣連接的正確性。

高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)[ 05-17 08:19 ]

PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類(lèi)互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過(guò)了解本文將對(duì)以后的PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)便利。

探究多層電路板的奧秘[ 05-16 10:21 ]

iPhone7要來(lái)了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動(dòng)作多么酷爽，又能防水又能無(wú)線充電，其黑科技含量增長(zhǎng)速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競(jìng)賽比起來(lái)也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán)，也許需要透過(guò)這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路板主板，學(xué)名PCB。

PCB布局時(shí)如何擺放及安裝去耦電容[ 05-14 08:56 ]

PCB數(shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下圖的TTL與非門(mén)為例說(shuō)明尖峰電流的形成：