前面兩篇主要是PCB板綜合詞匯及PCB板基材相關(guān)的詞匯，接下來請(qǐng)隨電路板廠來看一下PCB板設(shè)計(jì)及其形狀尺寸的詞匯吧！

四、 設(shè)計(jì) 

1、 原理圖：shematic diagram 

2、 邏輯圖：logic diagram 

3、 印制線路布設(shè)：printed wire layout 

4、 布設(shè)總圖：master drawing 

5、 可制造性設(shè)計(jì)：design-for-manufacturability 

6、 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)：computer-aided design.(cad) 

7、 計(jì)算機(jī)輔助制造：computer-aided manufacturing.(cam) 

8、 計(jì)算機(jī)集成制造：computer integrat manufacturing.(cim) 

9、 計(jì)算機(jī)輔助工程：computer-aided engineering.(cae) 

10、 計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試：computer-aided test.(cat) 

11、 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化：electric design automation .(eda) 

12、 工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化：engineering design automaton .(eda2) 

13、 組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化：assembly aided architectural design. (aaad) 

14、 計(jì)算機(jī)輔助制圖：computer aided drawing 

15、 計(jì)算機(jī)控制顯示：computer controlled display .(ccd) 

16、 布局：placement 

17、 布線：routing 

18、 布圖設(shè)計(jì)：layout 

19、 重布：rerouting 

20、 模擬：simulation 

21、 邏輯模擬：logic simulation 

22、 電路模擬：circit simulation 

23、 時(shí)序模擬：timing simulation 

24、 模塊化：modularization 

25、 布線完成率：layout effeciency 

26、 機(jī)器描述格式：machine descriptionm format .(mdf) 

27、 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫：mdf databse 

28、 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫：design database 

29、 設(shè)計(jì)原點(diǎn)：design origin 

30、 優(yōu)化（設(shè)計(jì)）：optimization (design) 

31、 供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸：predominant axis 

32、 表格原點(diǎn)：table origin 

33、 鏡像：mirroring 

34、 驅(qū)動(dòng)文件：drive file 

35、 中間文件：intermediate file 

36、 制造文件：manufacturing documentation 

37、 隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫：queue support database 

38、 元件安置：component positioning 

39、 圖形顯示：graphics dispaly 

40、 比例因子：scaling factor 

41、 掃描填充：scan filling 

42、 矩形填充：rectangle filling 

43、 填充域：region filling 

44、 實(shí)體設(shè)計(jì)：physical design 

45、 邏輯設(shè)計(jì)：logic design 

46、 邏輯電路：logic circuit 

47、 層次設(shè)計(jì)：hierarchical design 

48、 自頂向下設(shè)計(jì)：top-down design 

49、 自底向上設(shè)計(jì)：bottom-up design 

50、 線網(wǎng)：net 

51、 數(shù)字化：digitzing 

52、 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：design rule checking 

53、 走（布）線器：router (cad) 

54、 網(wǎng)絡(luò)表：net list 

55、 計(jì)算機(jī)輔助電路分析：computer-aided circuit analysis 

56、 子線網(wǎng)：subnet 

57、 目標(biāo)函數(shù)：objective function 

58、 設(shè)計(jì)后處理：post design processing (pdp) 

59、 交互式制圖設(shè)計(jì)：interactive drawing design 

60、 費(fèi)用矩陣：cost metrix 

61、 工程圖：engineering drawing 

62、 方塊框圖：block diagram 

63、 迷宮：moze 

64、 元件密度：component density 

65、 巡回售貨員問題：traveling salesman problem 

66、 自由度：degrees freedom 

67、 入度：out going degree

68、 出度：incoming degree 

69、 曼哈頓距離：manhatton distance 

70、 歐幾里德距離：euclidean distance 

71、 網(wǎng)絡(luò)：network 

72、 陣列：array 

73、 段：segment 

74、 邏輯：logic 

75、 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化：logic design automation 

76、 分線：separated time 

77、 分層：separated layer 

78、 定順序：definite sequence

五、 形狀與尺寸： 

1、 導(dǎo)線（通道）：conduction (track) 

2、 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width 

3、 導(dǎo)線距離：conductor spacing 

4、 導(dǎo)線層：conductor layer 

5、 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space 

6、 第一導(dǎo)線層：conductor layer no.1 

7、 圓形盤：round pad 

8、 方形盤：square pad 

9、 菱形盤：diamond pad 

10、 長(zhǎng)方形焊盤：oblong pad 

11、 子彈形盤：bullet pad 

12、 淚滴盤：teardrop pad 

13、 雪人盤：snowman pad 

14、 v形盤：v-shaped pad 

15、 環(huán)形盤：annular pad 

16、 非圓形盤：non-circular pad 

17、 隔離盤：isolation pad 

18、 非功能連接盤：monfunctional pad 

19、 偏置連接盤：offset land 

20、 腹（背）裸盤：back-bard land 

21、 盤址：anchoring spaur 

22、 連接盤圖形：land pattern 

23、 連接盤網(wǎng)格陣列：land grid array 

24、 孔環(huán)：annular ring 

25、 元件孔：component hole 

26、 安裝孔：mounting hole 

27、 支撐孔：supported hole 

28、 非支撐孔：unsupported hole 

29、 導(dǎo)通孔：via 

30、 鍍通孔：plated through hole (pth) 

31、 余隙孔：access hole 

32、 盲孔：blind via (hole) 

33、 埋孔：buried via hole 

34、 埋/盲孔：buried /blind via 

35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (alivh) 

36、 全部鉆孔：all drilled hole 

37、 定位孔：toaling hole 

38、 無連接盤孔：landless hole 

39、 中間孔：interstitial hole 

40、 無連接盤導(dǎo)通孔：landless via hole 

41、 引導(dǎo)孔：pilot hole 

42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole 

43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 

44、 準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole 

45、 在連接盤中導(dǎo)通孔：via-in-pad 

46、 孔位：hole location 

47、 孔密度：hole density 

48、 孔圖：hole pattern 

49、 鉆孔圖：drill drawing 

50、 裝配圖：assembly drawing 

51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing 

52、 參考基準(zhǔn)：datum referance