一塊小小的PCB板，是由很多層組成，這些層的作用各不相同，而又相輔相成構(gòu)成整體，下面電路板廠為您簡要講述一下這些層的作用。

1.TopLayer(頂層)頂層布線層，用來畫元件之間的電氣連接線。

2.BottomLayer(底層)底層布線層，作用與頂層布線層一致。

3.MidLayer1(中間層1)作用是制作多層板時(shí)，在此層也會(huì)繪制電氣連接線，不過多層板成本比較高。

4.Mechanical Layers(機(jī)械層）可用來繪制PCB板的外形，及需挖空部位，也可用來做注釋PCB板尺寸、制作方式等說明。

5.Solder Mask(阻焊層)

共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的是印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護(hù)區(qū)域。

6.Silkscreen(絲印層)

共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號(hào)和參數(shù)等。

7.Drill Layers(鉆孔位置層)

共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑（分孔圖)和孔位分布圖，需要注意的是，盲孔層、埋孔層和通孔層需要分開放置。