元器件在PCB板上插裝的工藝要求
電路板插件即PCB板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的縮寫(xiě)，是一種加工工藝，又叫電子元器件封裝。那么元器件在PCB板上插裝時(shí)有哪些工藝要求呢？下面請(qǐng)隨PCB板廠家一起來(lái)了解一下。
1.元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。
2.元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。
3.有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。
4.元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高、一邊低，也不允許引腳一邊長(zhǎng)、一邊短。
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