在SMT的大生產(chǎn)中為保證品質(zhì)和降低成本，離不開在線測試。為了保證測試工作的順利進行，PCB設計時應考慮到測試點與測試孔(用于PCB及PCB組件電氣性能測試的電氣連接孔)的設計。

(1)接觸可靠性測試設計。測試點原則上應設在同一面上,并注意分散均勻。測試點的焊盤直徑為09mm~1.0mm，并與相關測試針相配套。測試點的中心應落在網(wǎng)格之上，并注意不應設計在板子的邊緣5mm內(nèi)，相鄰的測試點之間的中心距不小于1.46mm，如圖所示。

測試點之間不應設計其他元件，測試點與元件焊盤之間的距離應不小于1mm，以防止元件或測試點之間短路，并注意測試點不能涂覆任何絕緣層，如圖所示。

原則上，測試孔可用工藝孔代替，但對拼板的単板測試時仍應在子板上設計測試孔。

(2)電器可靠性測試設計，所有的電氣節(jié)點都應提供測試點,即測試點應能覆蓋所有的I/0、電源地和返回信號，每一塊IC都應有電源和地的測試點，如果器件的電源和地腳不止一個，則應分別加上測試點，一個集成塊的電源和地應放在2.54mm之內(nèi)，不能將IC控制線直接連接到電源、地或公用電阻上，對帶有邊界掃描器件的VLSI和ASIC器件，應增設為實現(xiàn)邊界掃描功能的輔助測試點，如時鐘、模式、數(shù)據(jù)串行輸入/輸出端、復位端，以達到能測試器件本身的內(nèi)部功能邏輯的要求。