據深聯(lián)電路PCB廠了解，華為旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移動芯片市場的份額已創(chuàng)下歷史新低。

美國芯片組制造商聯(lián)發(fā)科以39%的市場份額位居榜首。這家芯片組制造商利用其中低端芯片組的強大功能，幫助該公司在移動應用處理器領域獲得了新的份額。

據PCB小編了解，與此同時，高通擁有29%的市場份額，并保持其在高端芯片組領域的地位。但另一方面，由于高端芯片組的銷售，高通在2022年第二季度的AP出貨收入中實現了44%的份額。

iPhone14系列一直表示對高通的基帶芯片組支持，因為蘋果打算進一步從該公司獲得新的網絡芯片組。

海思以出貨麒麟芯片組而聞名，它們主要僅用于華為設備。隨著美國新禁令的影響，該公司已被禁止通過臺積電(TSMC)獲得新的芯片組生產許可。

 據PCB小編了解，該芯片組是通過臺積電生產的，采用5nm工藝的麒麟9000。禁令發(fā)布后，華為囤積了麒麟9000芯片，并在多款手機上使用，但芯片組庫存已經告罄，這家中國科技制造商已經開始在所有智能手機版本中使用高通的處理器。