銅箔-覆銅板-印刷電路板-下游應(yīng)用場(chǎng)景構(gòu)成PCB產(chǎn)業(yè)鏈。

印刷線路板（PCB）是按照預(yù)定電路連接、組裝電子零件的基板，由奧地利人保羅?愛(ài)斯勒于1936年發(fā)明。PCB發(fā)明之前，電子元器件之間的互連依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)。PCB最初的制造方法包括涂料法、噴涂法、化學(xué)沉寂法等，但這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。20世紀(jì)50年代起，由于銅箔和層壓板的合成（可以理解為下文提到的覆銅板）問(wèn)題解決，PCB實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為印制制造技術(shù)的主流，一直發(fā)展至今。

覆銅板是PCB的上游核心材料，約占PCB成本的35%（其他的原材料包括半固化片、金鹽等）。覆銅板的原材料中銅箔成本占比約為35%。目前市場(chǎng)上的銅箔主要分為兩類(lèi)，一類(lèi)是標(biāo)準(zhǔn)銅箔，也稱(chēng)為PCB銅箔，主要制作PCB；另一類(lèi)是鋰電池銅箔，是鋰電池的材料。玻纖和樹(shù)脂的成本之和占比約40%（除銅箔、玻纖、樹(shù)脂之外的費(fèi)用多為制造費(fèi)用）。玻纖的主要原料包括石英砂、氧化鋁等，樹(shù)脂以甘油和雙酚A為原料。

PCB主要分為剛性板（單面板、雙面板、多層板）、撓（揉）性板、HDI板、IC封裝基板以及金屬基板。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中剛性板仍占主流地位，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，之后電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，多層板、HDI板、撓性板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品將逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

通常而言，任何電子設(shè)備和產(chǎn)品均需要使用PCB，因此PCB的下游可謂穩(wěn)定。伴隨著電子細(xì)分行業(yè)的迅速發(fā)展PCB市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大：個(gè)人電腦、智能手機(jī)均是一段時(shí)間內(nèi)主導(dǎo)PCB發(fā)展的主要力量。目前，AI、汽車(chē)電子和5G通信方興未艾，是PCB下游增速較快的新領(lǐng)域。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，截至2016年P(guān)CB的下游應(yīng)用場(chǎng)景中通信和計(jì)算機(jī)分別占比27%，消費(fèi)電子占比14%，汽車(chē)電子，工控醫(yī)療、航空航天分別占有約9%/7%/4%的份額。

覆銅板已經(jīng)趨于成熟，PCB處于產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程，集中度待提升。

由于PCB下游應(yīng)用較廣，終端廠商的產(chǎn)品規(guī)格不一，因 此參數(shù)和品類(lèi)也會(huì)有所差別，個(gè)性化較強(qiáng)。另外，國(guó)內(nèi)目前沒(méi)有成熟的PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，廠商會(huì)參考美國(guó)或日本標(biāo)準(zhǔn)，這也是PCB產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化不足的客觀原因。相比之下，覆銅板有明確的型號(hào)，標(biāo)準(zhǔn)化程度較高。

從行業(yè)結(jié)構(gòu)的角度看，覆銅板相對(duì)成熟，行業(yè)集中度較高，主流大廠均是亞洲企業(yè)，已經(jīng)完成產(chǎn)業(yè)遷移。而PCB仍處于集中度提升和產(chǎn)業(yè)遷移的進(jìn)程中。

2016年，我國(guó)覆銅板廠商占據(jù)全球的份額達(dá)到65%。其中，建滔積層板、生益科技是全球覆銅板產(chǎn)值前二的公司，產(chǎn)值規(guī)模占全球份額比重達(dá)到約14%/12%。雖然目前覆銅板產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍然存在，不過(guò)已經(jīng)有部分將廠商向環(huán)保更寬松、人力成本更低的東南亞和印度等地轉(zhuǎn)移。

PCB處于進(jìn)口替代進(jìn)程，趨勢(shì)明確，集中度仍不高。2009年全球PCB產(chǎn)值中，日本占比達(dá)到20.12%，中國(guó)占比34.57%，除中國(guó)和日本之外的其他亞洲國(guó)家占有31.99%的份額。而自2010年至2016年，日本、美國(guó)和歐洲的PCB產(chǎn)值占比不斷下降，中國(guó)占有的份額已經(jīng)達(dá)到52.39%。這一進(jìn)程中，我國(guó)也出現(xiàn)了深南電路、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)等優(yōu)質(zhì)PCB廠商。但是目前全球前幾大廠商重要集中于中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)，國(guó)內(nèi)PCB廠商的規(guī)模相比于全球龍頭仍然較小，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)集中度較低。

國(guó)內(nèi)廠商承接覆銅板、PCB產(chǎn)業(yè)有利于優(yōu)化市場(chǎng)格局：

1）PCB產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商享受更大市場(chǎng)。一方面，原本國(guó)外廠商的市場(chǎng)份額由國(guó)內(nèi)廠商替代；另一方面，國(guó)內(nèi)覆銅板、PCB行業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)速度高于全球整體水平，帶來(lái)需求增量；

2）PCB生產(chǎn)廠商“大型化、集中化”趨勢(shì)日趨明顯。目前全球前幾大PCB廠商重要集中于中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)，全球前五大PCB廠商（ZD Tech.、Nippon Mektorn、TTM Tech.、Unimicron和Compeq）的市場(chǎng)份額從2006年的10.80%增長(zhǎng)至2016年的21.84%。國(guó)內(nèi)廠商受到環(huán)保高壓的影響，市場(chǎng)份額也有所提升。以A股上市的PCB廠商深南電路、興森科技、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)和滬電股份為例，其營(yíng)業(yè)收入之和占國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值的比例從2015年的50.32%快速上升至2017年的69.62%。覆銅板的龍頭企業(yè)建滔積層板、生益科技也有市場(chǎng)份額提升趨勢(shì)，不過(guò)行業(yè)格局已經(jīng)比較成熟，集中度提升速度放緩。

下游需求：整體增速下滑，國(guó)內(nèi)的成長(zhǎng)空間主要來(lái)自通信和汽車(chē)電子，期待5G。

如前所述，PCB的應(yīng)用空間極廣，包括通信（市場(chǎng)份額占比27%，下同）、計(jì)算機(jī)（27%）、消費(fèi)電子（14%）、汽車(chē)電子（9%）、工控醫(yī)療（7%）、航空航天（4%）及其他。結(jié)合Prismark和國(guó)內(nèi)調(diào)研機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，2017年至2020年，全球PCB行業(yè)規(guī)模的復(fù)合增速約為3.2%，國(guó)內(nèi)在4%左右。整體增速放緩的情況下，個(gè)別行業(yè)的亮點(diǎn)成為結(jié)構(gòu)性機(jī)遇：

1）  從全球角度出發(fā)，Prismark認(rèn)為汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、航空航天等新興應(yīng)用場(chǎng)景的規(guī)模增速超過(guò)行業(yè)整體增速。以汽車(chē)電子為例，新能源汽車(chē)的整車(chē)控制器、電機(jī)控制器和電池管理系統(tǒng)均對(duì)車(chē)用PCB有較大需求，自動(dòng)駕駛的商業(yè)化也使得PCB廠商提前研究相關(guān)產(chǎn)品。汽車(chē)電子行業(yè)PCB規(guī)模由2009年的15.50億美元增長(zhǎng)至2016年的49.27億美元，復(fù)合增速約為18%，未來(lái)增速大概率超過(guò)行業(yè)平均水平。

2）  從國(guó)內(nèi)情況看，通信無(wú)疑是最值得關(guān)注的下游需求，根據(jù)測(cè)算通信對(duì)國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)增速拉動(dòng)將達(dá)到2.48%。5G通信基站和移動(dòng)終端設(shè)備為PCB創(chuàng)造了增量需求。5G的頻段超過(guò)50個(gè)，相比之下4G為41個(gè)。頻段增加意味著射頻元件需求增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)PCB需求提升。5G對(duì)PCB的容量和速度有了更高要求，核心設(shè)備高速PCB層數(shù)達(dá)到40層以上，行業(yè)技術(shù)將進(jìn)一步分化和細(xì)化。據(jù)OF week預(yù)計(jì)，最遲在2019年，PCB行業(yè)將迎來(lái)革命性的創(chuàng)新，全產(chǎn)業(yè)鏈都將發(fā)生巨大的改變。

政策推動(dòng)，國(guó)內(nèi)的通信領(lǐng)域PCB應(yīng)用前景可期。8月10日，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)展改革委聯(lián)合印發(fā)了《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）》。該計(jì)劃明確提出到2020年，我國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到6萬(wàn)億元（2017年，我國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模為4.5萬(wàn)億元），拉動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)出達(dá)到15萬(wàn)億元?？紤]到信息設(shè)備與PCB的緊密聯(lián)系，該《行動(dòng)計(jì)劃》的實(shí)施為個(gè)券帶來(lái)了巨大的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)空間。