在線路板設(shè)計(jì)和線路板生產(chǎn)制作的過(guò)程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時(shí)出現(xiàn)意外，還需要避免設(shè)計(jì)失誤的問(wèn)題出現(xiàn)。下面線路板廠的小編和大家了解一下，線路板廠家常見(jiàn)的三大因素的pcb板問(wèn)題進(jìn)行匯總和分析，希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計(jì)和生產(chǎn)制作工作帶來(lái)一定的幫助。

問(wèn)題一：線路板短路：對(duì)于此類(lèi)問(wèn)題是會(huì)直接造成線路板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這種板子問(wèn)題的原因有很多，下面小編帶大家逐一進(jìn)行了解分析。造成PCB板短路的最大原因，是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。PCB打樣零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時(shí)可以適當(dāng)修改零件方向，使其與錫波垂直。還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障，那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線路2mm以上。

問(wèn)題二：PCB焊點(diǎn)變成金黃色：一般情況下PCB線路板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

問(wèn)題三：線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)：PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成分低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問(wèn)題出現(xiàn)的另一個(gè)原因，是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成分產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。