氧化鋁陶瓷基板相關知識
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
1、DCB應用
高頻開關電源，固態(tài)繼電器;
汽車電子，航天航空及軍工用電子組件;
太陽能電池板組件;
電訊專用交換機，接收系統(tǒng);
激光等工業(yè)電子。
大功率電力半導體模塊;
半導體致冷器、電子加熱器;
功率控制電路，功率混合電路;
智能功率組件;
2、DCB特點
與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構
無污染、無公害;
使用溫度寬-55℃～850℃;
熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
機械應力強，形狀穩(wěn)定;
高強度、高導熱率、高絕緣性;
結合力強，防腐蝕;
極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高;
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