焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。電聲PCB電路板在焊接工藝上出現(xiàn)問題，會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降，從而影響電路板的合格率。那么，影響PCB電路板焊接質(zhì)量的原因有哪些呢？

1、PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

電聲PCB尺寸過大，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)。

2、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

所謂可焊性，就是指金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

3、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。在電聲PCB產(chǎn)生翹曲的同時(shí)，元器件本身也有可能產(chǎn)生翹曲，位于元件中心的焊點(diǎn)被抬離PCB，產(chǎn)生空焊。當(dāng)只使用焊劑而沒有焊膏填補(bǔ)空白時(shí)，這種情況經(jīng)常發(fā)生。使用焊膏時(shí)，由于形變而使焊膏與焊球連在一起形成短路缺陷。