九、PCB生產(chǎn)中Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)

  1.電聲pcb必須在板長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)應(yīng)整板定位的Mark點(diǎn)，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)對(duì)應(yīng)芯片定位的Mark點(diǎn)；pcb雙面都有貼片件時(shí)，則pcb的兩面都按此條加Mark點(diǎn)。

  2.pcb邊需留5mm工藝邊（機(jī)器夾持PCB最小間距要求），同時(shí)應(yīng)保證集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片要距離板邊大于13mm(含工藝邊)；板四角用Ф5圓弧倒角。pcb應(yīng)采用拼板方式，從目前pcb翅曲程度考慮，最佳拼接長(zhǎng)度約為200mm，（設(shè)備加工尺寸：長(zhǎng)度最大為330mm；寬度最大為250mm），在寬度方向盡量不拼以防止在生產(chǎn)過(guò)程中彎曲。如下圖：

  3.MARK點(diǎn)作用及類(lèi)別

Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了裝配使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要

  4.我部推薦的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范

1）形狀：建議Mark點(diǎn)標(biāo)記為直徑：R=1.0mm實(shí)心圓；

2）組成一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)（或特征點(diǎn)）和空曠區(qū)域。

3）位置：Mark點(diǎn)位于單板或拼板上的對(duì)角線相對(duì)位置且盡可能地距離分開(kāi);最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角線位置（如MARK點(diǎn)位置圖）。

4）為保證貼裝精度的要求，SMT要求：每塊PCB內(nèi)必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT機(jī)器識(shí)別的MARK點(diǎn)，同時(shí)必須有單板MARK(拼板時(shí))，拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用。

5）拼板時(shí)，每一單板的MARK點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上MARK點(diǎn)的位置，而導(dǎo)致各單板MARK點(diǎn)位置不對(duì)稱(chēng)；

6）PCB上所有MARK點(diǎn)只有滿足：在同一對(duì)角線上且成對(duì)出現(xiàn)的兩個(gè)MARK，方才有效。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)，才能使用（MARK點(diǎn)位置圖）。

7）MARK點(diǎn)（空曠區(qū)邊緣）距離PCB邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB最小間距要求）（如MARK點(diǎn)位置圖）。

（MARK點(diǎn)位置圖）

8）尺寸

A.Mark點(diǎn)標(biāo)記最小的直徑為1.0mm，最大直徑是3.0mm,Mark點(diǎn)標(biāo)記在同一塊電路板上尺寸變化不能超過(guò)25 微米；

B.特別強(qiáng)調(diào)：同一板號(hào)PCB上所有Mark點(diǎn)的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號(hào)的PCB）；

C.建議將所有的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一設(shè)為1.0mm。

9）空曠區(qū)要求

在Mark點(diǎn)標(biāo)記周?chē)?，必須有一塊沒(méi)有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑 r≥2R , R為MARK點(diǎn)半徑,r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好。

10）材料

Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅。如果使用阻焊(soldermask)，不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)或其空曠區(qū)域

11）MARK點(diǎn)的光亮度應(yīng)保持一致。

12）平整度：Mark點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15 微米之內(nèi)。

13）對(duì)比度

A.當(dāng)Mark點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間有高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的識(shí)別性能

B.對(duì)于所有Mark點(diǎn)的內(nèi)層背景必須相同 

以下在補(bǔ)點(diǎn)他人這方面的經(jīng)驗(yàn)，作為參考

MARK點(diǎn)分類(lèi)：

  1)Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點(diǎn)在PCB上的作用，可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)(也稱(chēng)器件級(jí)MARK點(diǎn))，

  2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng)。

  3）如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。

  4)需要拼板的單板上盡量有Mark點(diǎn)，如果沒(méi)有放置Mark點(diǎn)的位置，在單板上可不放置Mark點(diǎn)。

  5)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過(guò)該元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置局部Mark點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。

  6)如果幾個(gè)SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部Mark點(diǎn)。

設(shè)計(jì)說(shuō)明和尺寸要求：

  1)Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周?chē)谋尘吧忻黠@區(qū)別；阻焊開(kāi)窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm,

  2)單板上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于3mm。

  3)為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)焊盤(pán)、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無(wú)法辨識(shí)。

  4)為了增加Mark點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可以在Mark點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點(diǎn)其內(nèi)層背景要相同，即Mark點(diǎn)下有無(wú)銅箔應(yīng)一致。

  5)對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來(lái)設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計(jì)。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。

PCB設(shè)計(jì)之光學(xué)基準(zhǔn)點(diǎn)！

  在有貼片元件的PCB板上，為了對(duì)PCB整板進(jìn)行定位，通常需要在PCB板的四個(gè)角放置光學(xué)定位點(diǎn),一般放三個(gè)即可。常見(jiàn)的基準(zhǔn)點(diǎn)主要有三種：拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。

基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)

（1）拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)

  形狀/大?。褐睆綖?0mil 的實(shí)心圓。阻焊開(kāi)窗：和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。在 2mm直徑的邊緣處要求有一圓形或八邊形的銅線作保護(hù)圈用。同一板上的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)其內(nèi)層背景要相同，即三個(gè)基準(zhǔn)符號(hào)下有無(wú)銅箔應(yīng)一致。

（2）局部基準(zhǔn)點(diǎn)

  間距≤0.4mm的QFP和間距≤0.8mm BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基準(zhǔn)點(diǎn)。

  大小/形狀：直徑為40mil 的實(shí)心圓。

  阻焊開(kāi)窗：大小按普通焊盤(pán)處理，外圈銅環(huán)可不要。

基準(zhǔn)點(diǎn)放置：

一般原則 ：

  過(guò)SMT設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點(diǎn)。單面基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量≥3。

  單面布局時(shí)，只需元件面放置基準(zhǔn)點(diǎn)。. A5 I5 ^0 L- z1 m+ P PCB雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)雙面放置。雙面放置的基準(zhǔn)點(diǎn)，除鏡像拼板外，正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)位置要求基本一致。見(jiàn)下圖。

（1） 拼板的基準(zhǔn)點(diǎn)放置

  拼板需要放置拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)。

  拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量各為三個(gè)。在板邊呈“L”形分布，盡量遠(yuǎn)離。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求見(jiàn)下圖A。

  采用鏡相對(duì)稱(chēng)拼板時(shí)，輔助邊上的基準(zhǔn)點(diǎn)必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求，參見(jiàn)下圖B

（2） 單元板的基準(zhǔn)點(diǎn)放置

  基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量為三個(gè)，在板邊呈“L”形分布，各基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離盡量遠(yuǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)距離板邊必須大于5mm，如不能保證四個(gè)邊都滿足，則至少要保證傳送邊滿足要求。