8月9日，高通Q2財報會宣布與華為達成長期授權許可協(xié)議，被視為高通和華為深度合作的信號。今日，美媒報道稱高通試圖游說美國政府取消對華為的芯片限制，華為手機芯片困局有望得到解決。

  電池電路板廠認為：華為手機業(yè)務目前面臨的最大問題，是9月15日后，將無法獲得高端麒麟芯片生產(chǎn)能力，這將使華為喪失在未來旗艦產(chǎn)品上的競爭力。

  雖然PCB廠傳出華為將采購聯(lián)發(fā)科的芯片解決供應問題，但在高端5G旗艦手機方面，高通驍龍芯片仍是最好的選擇。

  今年6月，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，希望更多專注于發(fā)展5G，而不會太多受到那些不利因素的影響，始終對公司與中國伙伴開展的合作感到非常滿意。期望無論形勢如何變化都能繼續(xù)合作。

  日前高通宣布同華為達成長期授權許可協(xié)議，被業(yè)界視為雙方深入合作的象征。電路板廠通過海外分析師稱，高通將在明年向華為提供其驍龍芯片，用于P50和Mate 50。這意味著華為在5G高端旗艦芯片上的困局有望得到解決。

  因此，如果美國政府能夠準許高通向華為的供貨，則是在當下復雜形勢之下兩家中美企業(yè)的共贏之舉。

  高通也在與中國伙伴積極推進全球合作。2020年4月，高通宣布推進與京東方達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)集成高通3D超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。此項合作不僅覆蓋智能手機和5G相關技術，還將擴展到XR（擴展現(xiàn)實）和物聯(lián)網(wǎng)領域。

  實際上，這都是高通進一步深化同中國產(chǎn)業(yè)鏈合作的舉措。從這個角度而言，高通和華為如果未來進一步的合作，將為消費者帶來更加豐富的5G終端選擇以及體驗，將有利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設，這也符合高通在中國一貫的發(fā)展理念：與中國產(chǎn)業(yè)界深度攜手，只有促進和賦能整個中國生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展好了，自身才能有更好的發(fā)展。