PCB板布局布線的要求[ 02-05 10:15 ]

我們知道，有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求，比如模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)、紋波小。模擬小信號部分要盡量遠離功率器件。在小信號放大部分還專門加有屏蔽罩，把雜散的電磁干擾給屏蔽掉。對散熱問題必須在布局時就必須進行特殊考慮，若采用自然散熱，就要把芯片放在空氣流通比較順暢的地方，而且散出來的熱量還不能對其它芯片構成大的影響。如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件，有可能對電源造成嚴重的污染這一點也應引起足夠的重視。

線路板之化學鍍鎳金工藝的影響因素分析[ 02-04 08:54 ]

隨著電子技術的高速發(fā)展，印制電路板(PCB)作為電子元器件電氣連接的主要提供者，其發(fā)展對電子技術的發(fā)展起著至關重要的作用。由于電子技術的要求越來越高，印制電路板的上的線路設計也更加復雜，板上的線路和間距更小，印制電路板表面處理后要求具有較好流平性，焊接性能，適合細密電路等，印制電路板表面處理技術對印制板有著重要的影響。

5G PCB對現(xiàn)今市場的要求[ 02-03 09:35 ]

印刷電路板（PCB）是當今大多數(shù)電子產品的核心，通過組件和接線機制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術的限制，在當今5G市場的要求下，精心5GPCB設計是必要的，并且正以各種方式成為一種藝術。設計不良的電路板可能會降低信號傳輸，功率傳輸，可制造性以及最終產品的長期可靠性的電氣性能。從先進的靈活選擇到異形的品種，5GPCB在當今的電子世界中變得更加多樣化，越來越受大眾的歡迎。

PCB廠告訴你PCB如何設計[ 02-02 08:22 ]

(1)PCB廠中PCBLayout設計銅箔距離PCB板邊至少要有0.5mm，銅箔與銅箔間距至少有0.25mm以上，一般均預留0.5mm以上最恰當。 (2)PCBLayout設計孔跟孔的間pitch最少須大于2mm以上，padtopad最小限度距離要求0.35mm。

PCB感光阻焊油墨奮力闖市場[ 02-01 11:54 ]

光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一，也是當前技術門檻最高的微電子化學品之一。光刻膠可通過光化學反應，經曝光、顯影等光刻工序將所需要的微細圖形從光罩轉移至待加工基片上。該待加工基片有的是集成電路材料、顯示面板材料，還有的是PCB（印刷電路板）等。因此，光刻膠也是當前電子領域重要的基礎應用材料之一。

pcb板的表面技術處理工藝[ 01-30 16:55 ]

1.熱風整平工藝,這是最常見的,也是比較便宜的處理工藝，工藝處理起來比較簡單的。柒原理是在線路板表面利用熱風的原理將PCB表面及文件鉆孔內多余焊料去掉，用加熱壓縮空氣整平（吹平），最后形成一層既能夠抗銅氧化而且又能提供良好的可焊性的表面層，最后熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物。

PCB廠調試電路的一般方法[ 01-29 10:52 ]

PCB廠中不管選用分塊調試，還是全體調試，一般電子PCB電路的調試過程如下：　 　1．查看PCB電路 　　任何組裝好的電子PCB電路，在通電調試之前，有必要仔細查看PCB電路連線是否有過錯。對照PCB電路圖，按一定的順序逐級對應查看。 　　特別要注意查看電源是否接錯，電源與地是否有短路，二極管方向和電解電容的極性是否接反，集成PCB電路和晶體管的引腳是否接錯，輕輕拔一拔元器件，觀察焊點是否結實，等等

汽車電子PCB的電源線和地線的布置[ 01-26 10:42 ]

車用CD、VCD中大量應用CM0S數(shù)字器件和數(shù) 字模擬混合器件，當設備工作時這些器件同時工作會使電路板內的電源電壓和地電平波動，導致信號波形產生尖峰過沖或衰減振蕩。 電源線合理布局是為了盡可能的減少由于線路 阻抗引起的降壓和高頻電磁場轉換而產生的各種噪聲。電源走線不能中間細兩頭粗，以免在上面產生過大的降壓，拐彎要采用大于90°的鈍角，好用圓弧形，其過孔要大一些，而且在允許的情況下好在其過孔處加濾波電容。

線路板設計過程中遇到問題線路板廠是怎么解決的[ 01-25 17:55 ]

在線路板設計和線路板生產制作的過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外，還需要避免設計失誤的問題出現(xiàn)。下面線路板廠的小編和大家了解一下，線路板廠家常見的三大因素的pcb板問題進行匯總和分析，希望能夠對大家的設計和生產制作工作帶來一定的幫助。

5G時代的大贏家——PCB[ 01-23 16:48 ]

（一）基站PCB 在5G時代量價齊升 為什么5G時代PCB也將迎來大好時光 其一，5G 基站相比 4G 數(shù)量上會有提升，根據(jù)中國三大電信運營商公開數(shù)據(jù)，2016 年中國移動、中國電信、中國聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬個、38 萬個、34 萬個，總數(shù)提升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個，總共約 314 萬個。而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當前基站市場的 10 倍以上。

PCB的器件布局[ 01-21 10:30 ]

在PCB板的設計中，布局是一個非常重要的環(huán)節(jié)。系統(tǒng)布局的好壞將直接影響到布線的效果，合理的布局可以有以下優(yōu)點： 　　· 節(jié)省電路板的空間，以減少成本；

新能源汽車電池包線路板電磁兼容設計優(yōu)化[ 01-20 11:39 ]

新能源汽車電池包線路板電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。

常見的電聲PCB制造方法[ 01-19 10:53 ]

根據(jù)不同的需要，或者不同的方法，電聲PCB有不同的制造方法，電路板廠跟大家介紹幾種比較常見的方法。

汽車通訊模塊線路板的發(fā)展新特點[ 01-18 14:41 ]

1.獨特優(yōu)勢：汽車通訊模塊線路板的尺寸縮小、層數(shù)減少；內層多布線空位；減少錫橋短路風險；先進的熱微孔；

電池線路板如何設置布線規(guī)則，進行布線[ 01-16 08:55 ]

所謂電池線路板“布線”，就是利用印制導線完成原理圖中各元件的連線關系。任何一塊電路板在完成元器件布局后，接下來要做的就是將元器件用導線連接起來，使其具有電氣特性，從而形成一塊完整的電路板。

為低PIM汽車電路板選擇電路板材料[ 01-15 16:20 ]

具有各種良好特性的汽車電路板材料，能夠因應現(xiàn)代無線通訊系統(tǒng)的需求，為具有低失真的PCB天線奠定基礎……

設計成本會影響汽車無線充PCB生產嗎[ 01-14 14:48 ]

前言：PCB甚少量、高單價，與尖端技術的昔日，演進到了目前低成本的大量生產與廣泛應用。然而純就技術觀點而言，線路板本身及其下游組裝均已發(fā)展到了相當復雜的境界。設計者必須在事先就要對影響成品的各種因素有所認知，以避免對成本與量產制造之方便性（Manufacturability）以及功能性（Functionality）等方面造成困難。

PCB板目前常見的表面處理工藝有以下6種及簡介[ 01-13 14:32 ]

1、熱風整平工藝,這是最常見的,工藝比較便宜的處理工藝，工藝處理起來比較簡單的。原理是在PCB板表面利用熱風的原理將PCB表面及文件鉆孔內多余焊料去掉，用加熱壓縮空氣整平（吹平），最后形成一層既能夠抗銅氧化而且又能提供良好的可焊性的表面層，最后熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物。

電池電路板組裝后為什么要清洗[ 01-12 16:27 ]

以SMT制程來說，電池電路板「水洗制程」與「免洗制程」的最大差異在錫膏中助焊劑的成分不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成分，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，

電路板廠之PCB板常見的問題及解決方案[ 01-11 15:01 ]

一、尺寸不良： 尺寸不良的可能原因很多，PCB電路板制作流程中容易產生漲縮，供應商調整了鉆孔程序/圖形比例/成型CNC程序，可能造成貼裝容易發(fā)生偏位，結構件配合不好等問題。由于此類問題很難檢查出來，只能靠供應商良好的流程控制，所以在供應商選擇時需要特別關注。